01-IC制程简介要点.pptVIP

1 目录 IC的发展史 晶园制造的发展史 IC 设计 拉晶 制程 Pattern(Litho/ETCH/CST) Film(TF/ DIFF) 封装 FPG/BGA IC的发展史 我国IC产业发展历史 IC的产业链 拉晶 为什么晶圆要做成圆的?有什么好处吗?为什么不可以做成别的形状呢? 拉晶 拉晶 IC制程简介 IC制造流程 制造部分区 Implant（离子注入） Implant（离子注入） 制程-TF Chemical reaction 制程-WET 半导体制程中所用到的标准清洗步骤 清洗槽 制程-Litho Etch 图形（蚀刻区） 制程-ETCH Etch 对产品的认识 对产品的认识 封装 1 封装 2 Test 为什么晶圆要做成圆的? 芯片制程，分为那几部分?? 光照 光阻PR 黄光就像在面包上面印花纹 Litho PR Etch 是什么？ 就是“吃”掉没有被挡住的物质 Etch 是做什么用的？ 为了去除显影后裸露出来的物质，实现图形的转移。 Etch是怎么实现的？ 可以分为使用化学溶液的湿法蚀刻和使用气体的干法蚀刻。 考试 Reactive ion bombard 光阻PR 通入气体 蚀刻就像将面包上的花纹刻成高低起伏的立体轮廓！ 6 寸 (15.24cm) 8 寸 (20.32cm) 12 寸 (30.48cm) 1.78 倍 2.2