OSP表面处理工艺简介要点.pptVIP

PAGE OSP表面处理工艺简介 景旺电子（深圳）有限公司 工艺部/范喜川 OSP制程介绍与管控解析 OSP板储存条件与对策 OSP板与SMT制程管控 目 录 OSP制程介绍与管控解析 —— 何谓PCB表面处理 —— PCB表面处理的类型 —— OSP的基本概念 —— OSP与其他表面处理工艺的比较—— Glicoat-SMD F2反应机理 —— Glicoat-SMD F2工艺流程 —— 制程管控重点 何谓PCB表面处理？ 能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化，并同时满足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。 PCB表面处理的类型？ 一、满足有铅焊接 有铅喷锡（锡63/铅37） 二、满足无铅焊接（符合RoHS） 1、OSP 2、化学镍金 3、化学沉银 4、化学沉锡 5、电镀镍金 6、无铅喷锡 什么是OSP？ 在PCB制作过程中，为了使焊接点位的铜表面在后续的工序中具有良好的焊接性能，需要对这些电位进行相应的表面处理，如喷锡、电镀镍金、化学镍金等。 OSP中文为：有机可焊性抗氧化处理（Organic Solder-ability Preservatives，英文缩写为OSP）是多种表面处理方法当中的一种。 PCB表面处理比较 PCB表面处理优点比