《第2章 金属功能材料-4-非晶态合金》.ppt

第四节 非晶态合金 1. 非晶合金的结构特点 结构上呈拓扑密堆长程无序，但在长程无序的三维空间又无序的分布着短程有序的“晶态小集团”或“伪晶核”，其大小不超过几个晶格的范围。 均匀的各相同一性：一种原子尺度组织均一的材料，具有各向同性的特点； 简单单原子结构：一种更加理想的单原子非晶结构材料； 材料特性的调控性：非晶态合金不受化合价的限制，在较宽的成分范围内可以自由调节其组成； 热力学上处于亚稳态：晶化温度以上将发生晶态结构相变，但晶化温度以下能长期稳定存在。 2. 非晶合金的特性 高力学性能：高屈服强度、高硬度、高比强度，超弹性（高弹性极限）、高耐磨损性等； 物理特性：高透磁率、高电阻率、耐放射线特性等； 化学性能：高耐腐蚀性、高催化活性； 精密成形性：低熔点、良好的铸造特性、低的热膨胀系数、对铸型的形状及表面的精密复写性。 因对磁性和无序系统的电子结构的基础性研究，共同获得了1977年度诺贝尔物理学奖。 非晶合金的工频铁损仅为硅钢的1/5－1/3，利用非晶合金取代硅钢可使配电变压器的空载损耗降低60％－70％。在“九五”期间，我国自行建成了年生产能力1000吨的非晶带材生产线及相应的年产600吨非晶配电变压器铁芯生产线。 非晶软磁合金同时具有高饱和磁感和很低的高频损耗，且热稳定性好，是大功率开关电源用软磁材料的最佳选择。采用非晶铁芯的变压器的转换功率可达 500kW，体积比功率铁氧体变压器减少50％以上。 为了减小体积，计算机开关电源的工作频率已经从20kHz提高到500kHz； 为了实现CPU的低电压大电流供电方式，采用磁放大器稳定输出电压； 为了消除各种噪音，采用抑制线路自生干扰的尖峰抑制器，以及抑制传导干扰的共模和差模扼流圈。因此，在开关电源和接口设备中增加了大量高频磁性器件，而非晶合金在此大有用武之地。 在电子防窃系统中，早期利用钴基非晶窄带的谐波式防盗标签在图书馆中获得了大量应用。最近利用铁镍基非晶带材的声磁式防盗标签克服了谐波式防盗标签误报警率高、检测区窄等缺点，应用市场已经扩展到超级市场。?? 变频技术有利于节约电能、并减小体积和重量，正在大量普及。其中关键部件是高频损耗低、 饱和磁感大的电感铁芯。铁基非晶合金在此类应用中有明显优势，将在变频零电绿色化方面发挥重要作用。目前在变频空调中使用非晶PFC电感已经成为一个热点。 以非晶态硅太阳能电池发展为例，研发单晶硅太阳能电池耗资数十亿美元，该电池转化率高，但成本高昂，无法广泛推广。1975年开始研发掺杂非晶硅太阳能电池，转化率不断提高。如果转化率提高到10~12%，就可以代替单晶硅太阳能电池；如果组件成本能够再降低，就可以与核能相抗衡。 金属玻璃材料比一般金属的强度还要大，例如非晶态 Fe56B56的断裂强度达到370kg/mm2，是一般玻璃钢强度的7倍，已接近理想晶体的水平，并具有好于金属的弹性、弯曲性、韧性、硬度和抗腐蚀性，此外还具有良好的电学性能。 总之，非晶合金不仅软磁性能优异，而且工艺简单、成本低廉；正在成为一类十分重要的、具有市场竞争优势的基础功能材料。 （3）三个基本体系 1）粉末冶金法 粉末冶金是制取金属或用金属粉末（或金属粉末与非金属粉末的混合物）作为原料，经过成形和烧结，制造金属材料、复合以及各种类型制品的工艺技术。 优点： 绝大多数难熔金属及其化合物、假合金、多孔材料只能用该方法制造。 用该方法制造产品时，金属的损耗很低，只有1-5%。 生产过程中不混入杂质，无氧化，可制取高纯度的材料。 粉末冶金法能保证材料成分配比的正确性和均匀性。 适宜生产同一形状而数量多的产品，特别是齿轮等加工费用高的产品。 可以最大限度地减少合金成分偏聚，消除粗大、不均匀的铸造组织。 可制备非晶、微晶、准晶、纳米晶和超饱和固溶体等。 可以生产普通熔炼法无法生产的具有特殊结构和性能的材料和制品。 可以实现净近形成形和自动化批量生产。 基本工序 原料粉末的制备。机械法和物理化学法。应用最为广泛的是还原法、雾化法和电解法。 粉末成型为所需形状的坯块。加压成型和无压成型。 坯块的烧结。是粉末冶金工艺中的关键性工序。单元系烧结和多元系烧结。对于单元系和多元系的固相烧结，烧结温度比所用的金属及合金的熔点低；对于多元系的液相烧结，烧结温度一般比其中难熔成分的熔点低，而高于易熔成分的熔点。如果在烧结以后采取急冷的方法，就可以得到非晶材料或者产品。 产品的后序处理。精整、浸油、机加工、热处理及电镀。 缺点 由于合金硬度高，粉末压制的致密度受到限制； 由于烧结温度不能太高（﹤600℃），要在粉末的晶化温度以下，因此最终产品的强度往往不及非晶本身的强度。 有时采用粘结成型，粘结剂的加入会使大块非晶材料的致密度强度下降，而且产品的性能与粘结剂有很大关系，