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- 2016-03-03 发布于湖北
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热电阻加热 特点: 结构简单、成本低廉、操作方便; 电阻片加热温度有限,高熔点的 氧化物大多无法蒸镀 蒸发速率低; 合金或化合物加热会导致分解。 膜质不硬,密度不高 蒸发源材料: 钨(W,TM=3380℃) 钼(Mo,TM=2980℃) 钽(Ta,TM=2630℃)等 电子枪蒸镀法 特点: 比起热电阻污染少,膜品质较高; 蒸发范围广,可蒸镀熔点较高之氧化膜 热效率高、热传导和热辐射损失小 可以镀多层膜 镀膜过程中使用不同材料需要不时调换 磁控溅镀 特点: 利用磁场作用,提高溅镀速率 提高薄膜的品质 磁场会把电子偏离基板,故可以在一些较不耐温的基板上镀膜 可以做成连续的溅镀系统,连续工作 离子束溅镀 特点: 制作的薄膜密度高,散射小 膜折射率稳定均匀,膜厚精准 可以配合其他制镀方法,提高制镀速率 增加了控制的自由度 离子束助镀 特点: 配以蒸镀或溅镀系统,提高镀膜速率 成膜纯度高,膜变得更缜密 光谱特性稳定 提高了膜层折射率的均匀性 镀膜厚度监控的方法 石英晶体监控法 特点: 石英晶体振荡的频率与晶体上薄膜的质量成反比 是一种薄膜质量测量方法,它也被称为质量微天平 厚度显示不稳定,做精密光学薄膜数据只作参考,只作为镀膜速率的控制 光学膜厚监控系统 光学参数测量 由分光光度计量出薄膜的透射率及反射率进而推算出n、k、d
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