EDA技术基础第7章 PCB设计基础.pptVIP

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  • 2016-03-03 发布于重庆
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EDA技术基础第7章 PCB设计基础.ppt

第7章 PCB设计基础 本章要点 7.1 印制电路板概述 7.2 Protel99SE印制板编辑器 7.3 印制电路板的工作层面 本章要点 7.1 印制电路板概述 印制电路板(也称印制线路板,简称印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板,在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如元件孔、机械安装孔及金属化孔等),以实现元器件之间的电气互连。 7.1.1 印制电路板的发展 在十九世纪,由于不存在复杂的电子装置和电气机械,只是大量需要无源元件,如:电阻、线圈等,因此没有大量生产印制电路板的问题。 经过几十年的实践,英国Paul Eisler博士提出印制电路板概念,并奠定了光蚀刻工艺的基础。 随着电子元器件的出现和发展,特别是1948年出现晶体管,电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化,印制板的发展进入一个新阶段。 五十年代中期,随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制,为大量生产印制板提供了材料基础。1954年,美国通用电气公司采用了图形电镀-蚀刻法制板。 六十年代,印制板得到广泛应用,并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀-蚀刻法(即减成法)等工艺外,还应用了加成法工艺,使印制导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属芯印制电路、功能化印制电路都

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