回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测控技术的进步解析.pptVIP

案例四，回流焊接工艺与炉温控制中的制造与测试技术 电子产品生产制造过程中焊接技术的发展与演变。 铅锡合金在焊接过程中的优缺点。 回流焊接工艺流程中数控技术的应用。 自动焊接焊炉炉温控制技术的进步对测控系统的要求。 无铅焊料焊接的要求与强制执行对现有生产设备性能 的挑战。 电子产品生产制造过程中焊接技术的发展与演变 焊锡丝用烙铁手工一个一个焊点分步焊接。 当生产批量较大，使用插好元器件的电路板在传送带带动下通过带有高温镕化后的铅锡合金锡锅的波峰焊机一次焊接。 当元器件越来越小，引脚越来越多，从四面出腿到采用整个底面都出引脚的BGA封装芯片，只能采用表面贴装技术，批量高速生产采用回流流焊工艺。 此时，焊锡丝变成焊锡膏，预先印在焊盘上。 通过加热炉使焊膏溶化将元器件焊到焊点上。 铅锡合金在焊接过程中的优缺点。 Sn63-Pb37的锡铅形成的共晶合金具有优良的浸润性和低的熔点，可焊性极好。 从早先进行铜铁制品的焊接，汽车发动机冷却水箱的修理，到电子线路的安装焊接，其应用有些年头了。 铅有毒性，电器报废废弃后会污染环境。随着清洁生产和绿色制造技术的开展，有关法现的制定与强制执行，无铅焊接技术得到提倡。 回流焊接工艺流程中的数控技术的应用(动画请双击图标) 锡膏印刷机动作/贴片机动作/回流焊炉 印刷机将焊膏准确印到各要焊接的焊盘上 焊锡丝变成焊膏，PCB基板上