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手机键盘设计 页数共 13 页 版本 VERSION: 0 NO. 变更日期 变更理由 变更内容 版本 编制\修改 审核 批准 1 2007-12-24 正式发布 Ｖ0 文件名称 手机键盘设计 页码 第 01 页 共 21 页 1. 外圆半径大于 0.3mm 2. 外半圆孔最小半径取 0.3mm 3. 最小内圆角半径为0.2mm 4. 定位孔至外边缘距离不小于 1mm 5. 最小定位孔径为Φ1.0mm 6. 悬臂梁 a 大于 0.8mm 7. 导电基直径 b 取Φ2.0 至Φ2.5mm 8. 悬臂梁壁厚e最小取0.2mm 9. 键面圆角半径不小于 0.25 10.键面顶边圆角半径不小于 0.2mm 11. 按键与壳体的配合间隙设计 0.25mm（因为 rubber 键一般较高，要注意拔模角 度 3 度及壳体拔模分型线应在壳体厚度 1/3 处两边拔模，以避免外观上键盘 与壳体间隙过大。设计预留0.25mm 的间隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键) 3.3.2 塑胶＋硅胶键盘（P+R） 这种按键主要由注射成型的塑胶（plastic）和油压成型的 rubber 两部分通过胶水粘合组成，塑料材 料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作为透明件时采取UV 硬化，其硬度较低，