无铅电子焊接技术介绍要点.ppt

无铅电子焊接技术介绍 “无铅焊接技术” 内容 一．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层 二．无铅焊接的特点 三．无铅焊接带来的问题 四．关于过度时期无铅和有铅混用时可靠性讨论 五．无铅焊接必须考虑相容性(材料、工艺、设计) 一．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层 1. 目前应用最多的无铅焊料合金 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。SnAg(3~4)wt%Cu (0.5~0.7)wt%是可接受的范围，其熔点为217℃左右。 美国采用SnAg3.9wt%Cu0.6wt%无铅合金 欧洲采用SnAg3.8wt%Cu0.7wt%无铅合金 日本采用SnAg3. 0wt%Cu0.5wt%无铅合金 Sn-Cu0.7-Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227℃。 手工电烙铁焊大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。 2. PCB焊盘表面材料 3. 元器件焊端表面镀层材料 二．无铅焊接的特点 高温 工艺窗口小 润湿性差 Sn63\Pb37与Sn\Ag3.8\Cu0.7性能比较 浸润性差 无铅焊点的特点 ① 浸润性差，扩展性差。 ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 浸润性差，要求助焊剂活性高。 Lead Free Inspection Wetting is Reduced with Lead Free 无铅再流焊焊点 无铅波峰焊焊点 无铅焊接常见缺陷 三．无铅焊接带来的问题 元件：要求元件耐高温，焊端无铅化。 PCB：PCB基材耐更高温度，不变形，表面镀覆无铅化 助焊剂：更好的润湿性，要与预热温度和焊接温度相匹配，并满足环保要求。 焊接设备：要适应新的焊接温度要求，抑制焊料高温氧化 工艺:印刷、贴片、焊接、清洗、检测都要适应无铅要求 可靠性问题：机械强度、锡须、分层Lift-off 废料回收和再利用：从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困难的，回收Sn-Ag系合金是一个新课题。 高温损坏元件 PCB 龟裂、气泡、分层 焊点机械强度 无铅焊料硬度比有铅硬，因此强度高。但不等于高可靠。 在应力低的地方，大多数民用、通信等领域，无铅焊点的机械强度比有铅的可靠性好； 在应力高的地方，例如军事、高低温、低气压等恶劣环境下，由于无铅蠕变大，因此无铅比有铅的可靠性差。 关于无铅焊点的可靠性（包括测试方法）还在最初的研究阶段。 目前一般认为：民品达到三年寿命就可以了。 无铅焊点的可靠性与含铅焊点一样或更好一些 ，这个说法正确吗？ 部分正确。在大部分研究中，无铅焊料的可靠性和含铅焊料一样或者更好。摩托罗拉公司在市场上投放了大约一百万部无铅蜂窝电话，有一些是四年前投放的，可靠性与使用含铅焊料的蜂窝电话一样，或者更好。 然而，一些研究显示，在撞击、跌落测试中，用无铅焊料装配的结果比较差。非常长期的可靠性也较不确定。这方面的一个问题是，无铅焊料中铜的高溶解性会在铜焊料的界面上产生“空洞”。随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。 与锡铅钎料相比，无铅钎料最大的不同是在再流焊和随后的热处理及热时效过程中金属间化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性。 四．关于过度时期无铅和有铅混用时可靠性讨论 (a)无铅焊料与有铅焊端混用的问题 无铅焊料中的Pb对长期可靠性的影响是一个课题，需要更进一步研究。初步的研究显示：焊点中Pb含量的不同对可靠性的影响是不同的，当含量在某一个中间范围时，影响最大，这是因为在最后凝固形成结晶时，在Sn枝界面处，有偏析金相形成，这些偏析金相在循环负载下开始形成裂纹并不断扩大。例如：2％~5％的Pb可以决定无铅焊料的疲劳寿命，但与Sn-Pb焊料相比，可靠性相差不大。 有铅焊球与无铅焊料混用时“气孔多” 有铅焊球与无铅焊料混用时，焊球上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘与元件焊端，助焊剂排不出去，造成气孔。 (b)有铅焊料与无铅焊球混用的质量最差 有铅焊料与无铅焊球混用时，如果采用有铅焊料的温度曲线，有铅焊料先熔，而无铅焊端（球）不能完全熔化，使元件一侧的界面不能生成金属间合金层，BGA、CSP一侧原来的结构被破坏而造成失效，因此有铅焊料与无铅焊端混用时质量最差。 因此BGA、CSP无铅焊球是不能用到有铅工艺中的。 在元件一侧的界面失效 五．无铅焊接必须考虑相容性(材料、工艺、设计) （1）材料相容性 焊料合金和助焊剂 焊料和元器件 焊料和PCB焊盘涂镀层 （2）工艺相容性（再流