现代制造理论与技术三(精密加工及超精密加工理论与方法)解读.ppt

* 精密与超精密加工 * 4)微细激光加工 细 微 加 工 * 精密与超精密加工 * 2.表面微机械加工工艺 表面微机械加工工艺是在硅基底上形成薄膜并按一定要求对薄膜进行加工的技术。用这种技术可以淀积二氧化硅膜、氮化硅膜和多晶硅膜。用蒸发镀膜和溅射镀膜可以制备铝、钨、钛、镍等金属膜，薄膜的加工一般采用光刻技术，如紫外线光刻、X射线光刻、电子束光刻和离子束光刻。通过光刻将设计好的微机械结构图转移到硅片上，再用等离子体腐蚀、反应离子腐蚀等工艺来腐蚀多晶硅膜、氧化硅膜以及各种金属膜，以形成微机械结构。 半导体加工技术除体硅异向性刻蚀之外，基本上属于表面加工技术，即所制作的机械结构多是二维的。 细 微 加 工 * 精密与超精密加工 * 掩模制造 细 微 加 工 * 精密与超精密加工 * 半导体微细加工技术 半导体加工技术的核心是光刻，基本工艺方法是沉积与刻蚀的巧妙结合。 用于微型机械制作的半导体加工技术包括氧化、掺杂、化学和物理气相沉积、金屑真空镀膜等添加加工，和干法刻蚀(等离子体刻蚀、反应离子刻蚀)、湿法刻蚀(等向性刻蚀、异向性刻蚀、掺杂自停止刻蚀、牺牲层刻蚀)等去除加工方法。又分为以硅基板整体厚度为加工对象的体硅微加工法和在基板表而上进行的表面微加工法。 化学气相沉积(CVD)是将低温气化的物质在气化室内加热，使其在基板上反应或分解，沉积生成物于基板上的技术。