D打印技术解读.pptVIP

3D打印技术 演 讲 者 　而没有胶水的区域仍保持松散状态。这样在一层胶水一层粉末的交替下，实体模型将会被“打印”成型，打印完毕后只要扫除松散的粉末即可“刨”出模型，而剩余粉末还可循环利用。  尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但这项技术的实际发展速度相对缓慢,目前很大程度上仍停留在＂纸上谈兵＂的阶段。不过,许多芯片制造商仍在竭力推进基于TSV的3D芯片技术的发展并为其投入研发资金,这些厂商包括IBM,Intel,三星,东芝等等,3D芯片技术的优势在于可以在不需要改变现有产品制程的基础上增加产品的集成度,从而提高单位芯片面积内的晶体管数量。  第一步：在芯片上生长凸点并进行倒扣焊接 第二步：在芯片与基板之间0.05 mm的缝隙内填入环氧树脂胶 第三步，将生长有凸点的基板叠装在一起，该基板上的凸点是焊料凸点，其成分为Pb/Sn或Sn/Ag，熔点定在200～240 ℃ 3D打印的开源项目与产业链 3D打印技术的应用 　3D打印机的应用对象可以是任何行业，只要这些行业需要模型和原型。如：珠宝，鞋类，工业设计，建筑，工程和施工（AEC），汽车，航空航天，牙科和医疗产业，教育，地理信息系统，土木工程，枪支等。以色列的Objet公司认为，3D打印机需求量较大的行业包括政府、航天和国防、医疗设备、高科技、教育业以及制造业。 日本3D打印脸部模型