《射出成型技术》.pdfVIP

出成型技術 陳彥成 2006/ 10/04 誰是良好的成型模具工程管理者 ? 1 重要塑 料參數 n 黏度參數 (Viscosity) n容積參數 (P-V-T) n 比熱參數(Specific Heat )Cp n 熱傳參數 (Thermal Conductivity )K n楊氏模數 (Young`s Modulus) n膨脹係數 (Bulk Modulus) 黏度參數 n 黏度參數：考慮溫度、剪切率對黏度影響 n 溫度曲線間隙大，表黏度對溫度敏感 n曲線斜率大，表黏度對剪切率敏感 n MI值為一定壓力及溫度下之塑料流動長度質量( ) n若為常數時，表任何狀態下，黏度為定值 較低溫 Lower Temp. 較高溫 黏度 Higher Temp. 被配向之高分子鏈 Viscosity oriented molecular chains 變致稀性 未被配向之高分子鏈 (shear-thinning) unoriented molecular chains 剪切率 Shear Rate 2 容積參數 n容積參數： 考慮溫度、壓 力對比容影響 n 比容為密度倒數 (1/Density) n高溫下，自由體積大，比容大，即密度小，反之同 n 結晶性 塑料，熔點附近有跳躍式變化 n若為常數時，表任何狀態下，比容為定值 (不可壓縮) 結晶性 塑料 Crystalline 非結晶性 塑料 Amorphous 容 比 溫度 (Temperature) 比熱參數 n 比熱參數：考慮溫度對比熱影響 n 比熱為溫度上昇1℃所須 熱量 n 比熱愈高，代 表塑料溫度愈不易變化 不連續性變化 結晶性高分子 熱 非結晶性高分子 T 溫度 T g m 3 熱傳參數 n 熱傳參數：考慮溫度對熱傳影響 n熱傳為塑料熱傳導特性度量 n熱傳愈高，代 表熱傳導效果愈佳 ，即冷卻較 快 數 係 結晶性高分子 導 傳 熱 非結晶性高分子 溫度 楊氏模數 n楊氏模數 n 定義：E=拉伸應力/拉伸應變 n楊氏模數為 材料韌性的度量 n楊氏模數愈高，代 表材料抗拉伸能 力愈高 n典型值： 塑料P oly mers E, 2