LED 技术教材解读.pptVIP

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  • 2016-03-07 发布于湖北
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使用效果 IOL (Integrated Optical Lens) Slim Local Dimming Static CR 1,500 : 1 ? Dynamic CR 100,000 : 1 驱动时消费电力约减少 20% (影像消费电力测定 Pattern IEC-62087 结果) 为Cost Down的 IOL PKG 扩大使用 - 为了改善PKG数量减少时发生的 Lattice Mura的 Solution - 通过LGIT的新 PKG来 47” CCFL CompatiBLUe Model开发中 Slim Depth: 49mm ? 13mm IOL LED Model(55”FHD) Normal LED Model(47”FHD) Concept 52mm x 52mm IOL Optical Profile (6mm) LCM Body Depth (13mm) 4. Direct type BLU 结构 _ IOL type ?? Concept Concept Features 28/40 FPD ’08 CES ’09 LED Array LGP The Direction of Light LGP 组装 结构 改善 SMC2 Flat Type LGP 使用 ? 组装性改善 Bar Type 使用 ? 组装性 / 量产性确保 Mura 改善 界线部形象最佳化 双面Pattern 结构使用 Pattern最佳化 LED Array The Direction of Light 个别 Reflector Sheet 使用 使用一张 Reflection sheet Application Effect LED Slim depth : 49mm → 10~13mm Local Dimming - High Dynamic Contrast Ratio - Reduce Power Consumption Side-view LED Plate Sheets LGP P-Plate Pattern最佳化 Sheet 结构 最佳化 量产性确保 结构 开发 4. Direct type BLU 结构 _ Modular type 技术 Concept Concept Features 29/40 LED型号的 Color体现 LED Array上发生的点光源在 LGP上混合转换成面光源经过 BLU上的Sheet 集光的光通过 Panel的 C/F最终混合,体现Target Color. 5. LED型号的 Color体现方法 2. LED Array No. Silicate LED Pkg. YAG LED Pkg. ① Blue LED ② Silicate Phosphors YAG Phosphors - Etc. (Binning M/C Tolerance) 1. LED Package No. LED Array ① LED Color Rank A ② LED Color Rank B - Etc. (Binning Tolerance) ① ② 3. BLU Assembly ① ② No. Sheets ① Diffuser Up / R.Pol. ② Prism Up ③ Prism Down ④ Diffuser Down - Etc. (Light Leakage, Uniformity...) * Reflective Polarizer (ex. DBEF) 4. Panel ① ② ③ ④ No. LCM ① Polarizer Up ② Color Filter ③ Polarizer Down - Etc. (Cell Gap..) * Multi Rank Mixing * * ① ② ③ Color Mixing (MRM) 30/40 Probing Sorting *Bin : LED Sorting时使用的铁罐. Scribing / Breaking Probing (特性检查) Rank? ? ?? Sorting Chip Binning (Op, Vf, λd) Die(=Chip) Bonding Wire Bonding Encapsulation (Phosphor + Epoxy) 1 2 3 4 … Sorting 机 光学测量机 Bin Sorting (Color, Vf, Iv) 需要LED Binning的理由 Epi-Wafer上生产

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