PCB培训MFS详解.ppt

01/03/2002 装配单元与成品的设计 PCB生产拼板尺寸:(INCH) 16X20;16X18;24X18;24X20;24X21 工艺边的要求: 长12MMX2;短8-12MMX2 拼板间间距: 2.4MM PP cost of thickness Machine cycles by process per lot PP/laminate choosing base on Copper thickness(L/F) Surface finished Via hole solder mask tented 丝印前铝片塞孔(A/R=6:1 ;0.35D0.6) 丝印时连塞带印(A/R=4:1;0.4D0.6) 丝印后铝片塞孔(热固油)(单面开窗) HAL 后铝片塞孔(A/R=1:6,D0.35) 树脂塞孔(塞孔深度90%, 双面开窗) 推建使用0.4-0.5的钻孔 层压板厚度和公差?????????mm 板厚及介电层的设计 考虑芯板厚度的公差 以填胶量/耐电压为基础来设计 标准化PP及芯板的结构 优先选用7628/1080 线宽/线隙/铜厚 内层PAD的设计 满足可焊性要求 合金比例：有铅,Sn63/Pb37，铜杂质含量少于0.3% 无铅,锡银铜;锡铜钛;锡铜镍;锡铜铋. ?SMT焊盘铅锡的平整度为：最高40um，最低2um ?所有孔和焊盘上的铅锡必须具一致性和光亮性 ?热风整平不能导致基材变色和翘曲 节距精细的表面贴装板采用HAL工艺则必须充分考虑其表面平整度对贴装的可能影响 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 热风整平的一般要求 预焊剂涂覆通常应用于单面板上，其孔内无须涂覆保护 涂覆前铜面必须清洁，所有铜区均需涂覆 涂覆必须均匀，焊接区域不能有明显过厚的涂覆层 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 预焊剂涂覆 化学浸金主要应用于节距精细的SMT板 前处理：除油/弱蚀 活化 化学镀镍 化学浸金 后处理：清洗 化学浸金主要流程： 主要控制温度、时间、PH值 主要控制温度、时间、PH值 主要控制浓度、温度、PH值 其SMT焊盘绝对平整 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 化学浸金 厚度： 底层：含磷镍Ni层，min. 3um，含磷6-8-10-12% 顶层：金Au，0.2-0.5um 最小金厚可不作具体要求，但金厚度必须足够保证其寿命到12个月 漏镀 渗镀 色差 主要缺陷： 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 化学浸金要求 多层板制造底关键工序，层压后其制造流程同双面板 层压主要流程： 层压 叠板定位 半固化片/铜箔开料 各内层薄板的制作 内层板黑氧化 (后续工序) 定位系统 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 层压 典型的四层板结构： 铜箔(外层图形) 铜箔(外层图形) 半固化片1080 半固化片7628 半固化片7628 半固化片1080 内层板 0.035mm 0.076mm 0.180mm 1.000mm 0.180mm 0.076mm 0.035mm 1.582mm (内层图形) (内层图形) 1 2 3 4 厚度 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 四层板结构 内层板线路表面氧化处理 增加了铜箔表面积，从而增大与树脂接触面积 非极性的铜变成极性的CuO和Cu2O，而树脂也是极性的 氧化的铜表面在高温下不受湿气的影响 增加了树脂与内层的结合力 棕/黑氧化 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 内层板(芯板)的表面处理 销钉定位方式 非销钉定位方式 二销定位 三销定位 四销定位 精度增加 适合于高层数多层板生产和科研 适合于层数低的多层板批量生产 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 定位系统 主要工艺参数：压力、温度、时间(温升速率) 挤压层间空气，促进树脂流动 促使树脂融化，通常160-180 ℃ 不同的树脂体系要求不同的温升速率,一般为1.5-2.5 ℃/min 三个主要阶段：预热、保温、冷却 半固化片的变化：固态(B阶)→熔融→完全固化(C阶) 概述 资料准备 主要材料 制造流程 孔 线路图形 阻焊/印刷 表面涂覆 层压 外形加工 层压控制 外形公差： 铣：± 0.10mm 冲：± 0.10mm 对于