集成电路封装技术中国专利数据分析研究-知识管理与数据分析实验室.pdfVIP

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2016-03-09 发布于天津
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集成电路封装技术中国专利数据分析研究-知识管理与数据分析实验室

20069 9 September2006 No . 9 ( 北京理工大学管理与经济学院, 北京100081) 通过建立专题专利数据库, 运用技术生命周期指标组合分析等方法, 站在公司面对集成电路封装领域专利进行了分析研究, 为企业的创新与发展提供决策支持 IC封装; 专利分析; 指标组合分析; 三星公司 Abstract Through establishing the aticpatent database, applyingtechnology life cycle and indicators portfo- lio analysis and so on, we have analyzed ICpackage patent at corporate level. It couldprovide decision support for en- terprise innovation and develop ent. Key words IC package; patent analysis; indicators portfolio analysis; Sa sung corporation TP392 B 1008- 0821 (2006) 09- 0160- 07 , IC , , , , , IC , , IC ETP ( 2001) , IC 20002082005 329, 96% IC , IC , 2005 , 11000, 6 632 , IC , , , 1 IC , , , , 1 , , , IPC (http: www. . cn/sipo/ zljs/default.ht ) , IPC , , IC , IC 1 IC : 2006 04 16 : ; 985 : ( 1982 ) , , , : ( 1963 ) , , , , , : ( 1977 ) , , , : 160 20069 9 September2006 No. 9 2 IC , , : IPC ( 11 IC, : , ) ( , , , ) , 4 12 , IC , 13 , BGAFCCSP , IC 14 IC, 2