多点温度检测系统解读.docVIP

编号：DA1301 多点温度检测系统 多点温度检测系统 摘要 本设计针对温度控制系统多点测量、扩展性等特点，运用主从分布式和总线分布式多机通讯方式思想，设计了一种可大规模多点温度测量的巡回检测系统。该系统采用RS-485串行通讯标准，通过上位PC发出控制指示，有各下位单片机进行现场温度采集，然后送回主控PC进行数据处理，再由显示器显示。本系统具有巡检速度快，扩展性好的特点。 设计任务 设计一个多路温度检测系统，主控器能对各温度检测器通过串行传输线实现温度数据及显示。具体设计制作任务： 1设计制作各温度检测器； 2设计制作主控器 设计要求 1基本要求 检测的温度范围：0~400 检测分辨率+0。1 各检测器与主控制器之间距离》100米 各检测器单元可显示检测的温度值 设计并制作各检测器以及主控器所用的直流稳压。由单向220V交流电压供电。 2发挥部分 可有主控制设置系统时间以及温度修正值 其他功能的改进 提高各温度检测器的温度检测精度 三、方案论证及比较 方案一： 采用模拟分立元件，如电容、电感或晶体管等非线形元件，实现多点温度的测量及显示，该方案设计电路简单易懂，操作简单，且价格便宜，但采用分立元件分散性大，不便于集成数字化，而且测量误差大。 2．方案二： 采用集成的单片机主控，通过温度传感器、A/D转换采集数据信息，经过含有单片机的检测系统检测，将结果传送到单片机控制的主控器，数据通过显示器显示。原理框图如下： 3．方案三 此方案是在方案二的基础上改进的，温度信号的输入处理过程与方案二是相同的，但方案三的系统控制器是由PC机控制的，用鼠标代替键盘，在主控端更直观的观察多路测量结果，并且可以在系统改变运行操作程序，框图如下： 综上所述，方案三电路虽然与方案二类似，都较方案一调整方便、可兼顾的指标多，但方案三利用PC机平台实现软件操作，在操作运行上更胜一筹，简单明了，所以我们选择第三种方案。 四、主要电路的设计与计算 主控制电路硬件原理说明装置的构成框图如图1所示。 图1 温度检测装置构成框图（ 1、 CPU模块 CPU模块的原理框图如图2所示。 图2 CPU模块原理框图 CPU模块主要由以下几个部分构成： 1）CPU系统 CPU系统由微处理器CPU，数字信号处理器DSP，存储器SRAM，FLASH RAM等构成。CPU采用INTEL公司的通用处理器80C188EC。DSP负责直流量的计算，采用AD公司的高集成度单片数字信号处理器ADSP-2181，内置一个DMA接口和一个串行接口，DMA接口用于和CPU之间传输数据，串行口用于从A/D转换器获取数据。SRAM(512K)是CPU的工作内存，在装置掉电时，由一个1法拉的大电容器给SRAM供电，保证其内部数据不丢失。FLASH RAM(512K)用于保存装置运行自举程序、CPU运行程序、DSP运行程序等。 2）数据采集系统 图3 数据采集系统的原理框图 数据采集系统的原理见图3。本系统可接1路外接直流模拟量的输入和3路内部直流量输入（包括零、正、负参考电平），外部直流模拟输入量使用光电耦合器、固态继电器（经过飞电容）实现隔离。各直流量一起进入多路转换开关，由CPU控制其选通那一路进入A/D转换器，经过A/D转换后的数据直接进入DSP处理。 图4 数据采集系统的原理电路 3)、A/D转换电路 ADS7809具有以下特点： ·具有16位带采样保持的基于电容的逐次逼近式寄存器型模数转换器； ·100KHz采样速率，20KHz输入时的信噪比达83dB； ·+1/2LSB的积分非线形； ·6种可选的输入范围，分别是0～10V，0～5V，0～4V，+10V，+5V和+3.3V； ·片内带+2.5V基准源； ·片内自带时钟，采样数据通过串行输出，数据即可采用内部时钟，也可由外部时钟同步后输出； ·采用单5V电源供电，最大功耗小于100mW； ·采用20脚塑料DIP封装或SIOC封装，工作温度范围为-25℃~+85℃。 ·ADS7809具有16条数据线，400/65536远小于0.1，故满足设计要求. 4）、温度补偿电路（软件补偿） 一体化温度变送器具有结构简单、节省引线、输出信号大、抗干扰能力强、线性好、显示仪表简单有反接保护和限流保护、工作可靠等优点。一体化温度变送器的输出为统一的4～20mA信号；与微机系统或其它常规仪表匹配使用。热电阻温度变送器测热电阻信号转换放大后，由电路对温度与电阻的非线性关系进行补偿，输出一个与被测温度成线性关系的4～20mA的恒流信号。0与主控显示温度T1作比较得到，即K=T1/T0,则测量值即为T（真实）=T（测量）*K，这样，检测可以在不同的环境下进行，并且保证测量值的精确，以满足我们的测量值的修正要求。全部修正过程均有PC机主控系统来