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外文翻译译文： 桥接模拟与数字世界之间的鸿沟 大多数应用程序要求模拟和数字功能的并存，把此功能结合在单一芯片上的好处是很明显的。然而，这样的混合信号集成也向人们提出了重大挑战。此外，数字和模拟功能往往以不同的速度进行发展，但混合信号在如工业，汽车和医疗行业的解决方案在关键时期必须保持是能用的。最新的混合信号半导体工艺正在着力解决这些问题，本文将着重于当具体指定集成混合信号解决方案时设计者应考虑的一些问题。 在现实世界中混合信号的解决方案 系统设计人员经常从一个给定设计的模拟区域中进行数字区域的分区，这样做有多种原因：这两种技术混合组件的可用性，数字化设计的复杂性或作为标准产品的纯数字处理部分的存在。在集成电路里配置模拟器件确实能让系统设计师降低整个模块的成本。 此集成方法在诸如信或计算机等先进领域通常是难以实现的，但对于更成熟的或传统的市场，如汽车，医疗和工业是有实际意义的。对于这些成熟市场的大部分应用，数字化功能研究者正在寻找曾是纯模拟设计的方法。添加数字功能到模拟设计，部分上帮助了开发新的工艺技术，该工艺可以处理短信道，快速转换数字晶体管和高电压模拟晶体管。例如，AMI半导体公司最新的混合信号技术提供了在相同的设计平台上的数字和模拟集成功能。 I3T技术系列是基于0.35微米的补充金属氧化物半导体(晶体管型) 图1.9 混合信号片上系统的框