电子元件与组件结构设计-第一章 概论.pptVIP

电子元件与组件结构设计 The Design of Electronic Devices and Components Structure 电子封装技术专业本科课程 2014年春季学期 张威 工学博士/讲师 TelEmail: zhangw@ 授课目的 使本专业学生了解和掌握： 封装的基本概念 电子元件和组件的封装结构 电子元件和组件部分封装材料特性 电子封装的工艺过程和各关键技术 第一章 概论 封装的概念及功能 封装的层次及过程 半导体行业国际技术发展蓝图 (ITRS)对封装要求 电子元件及组件封装面临的挑战 电子元件及组件分类 电子元件及组件结构及设计需考虑的因素 什么是电子封装？ 1.封装的概念及功能 封装的狭义概念 指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处 实现与其它器件连接 封装的广义概念 将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术 封装的功能： 对微电子芯片或部件进行保护 提供能源和进行冷却 将电子部分和外部环境进行电气和机械的连接 封装主要的功能：信号分配，包括主要的布图和电磁性能考虑； 2.封装的层次及过程 封装的层次 封装的过程 3.半导体行业国际技术发展蓝图 (ITRS) 对封装的要求 4.封装面临的挑战 实现所有微电子系统所要求的功能，而不是限制 微电子系统封装的设计和加工变得越来越复杂化 高性能和低成本封