一种耐高温低方阻导电银浆.pdfVIP

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2016-03-17 发布于安徽
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SooPAT 一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法申请号：201310014690.1 申请日：2013-01-15 申请(专利权)人宁波晶鑫电子材料有限公司地址 315823 浙江省宁波市北仑区科技园庐山西路35号发明(设计)人吴永藩侯小宝许明勇主分类号 C09J9/02(2006.01)I 分类号 C09J9/02(2006.01)I C09J167/00(2006.01)I C09J175/04(2006.01)I C09J11/06(2006.01)I 公开(公告)号103059767A 公开(公告)日2013-04-24 专利代理机构上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人黄志达注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利 (19)中华人民共和国国家知识产权局 *CN103059767A* *CN103059767A* (12)发明专利申请 (10)授权公告号 CN 103059767 A (10)申请公布号 CN 103059767 A (43)申请公布日 2013.04.24 (21)申请号 201310014690.1 C09J 11/06 (2006.01) (22)申请日 2013.01.15 (71)申请人宁波晶鑫电子材料有限公司地址 315823 浙江省宁波市北仑区科技园庐山西路35 号 (72)发明人吴永藩侯小宝许明勇 (74)专利代理机构上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人黄志达 (51) Int.C l. C09J 9/02 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) C09J 167/00 (2006.01) C09J 167/02 (2006.01) C09J 175/04 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) 权利要求书1页说明书4页权利要求书1 页说明书4 页 (54) 发明名称一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法 (57) 摘要本发明涉及一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法，该银浆按重量分数包括：耐高温树脂10 ～20%、溶剂20-30%、固化剂0.1 ～2%、固化促进剂0.1～0.5%、微米银粉45 ～60%、纳米银颗粒0.1～5%、纳米碳管0 ～3% ；所述的耐高温树脂为改性环氧树脂、饱和聚酯树脂和聚胺酯树脂中的一种或几种。其制备方法包括：将各原料混合均匀，然后在120-170℃固化30-90 分钟即可。本发明的导电银浆具有优异的耐高温性能，可达到 200℃以上，同时采用合适的银粉组合和添加剂，方阻可以降至10m