热设计的基本知识精要.pptVIP

电阻是通过引出线导热和本体的对流换热和辐射换热来冷却。在正常环境温度条件下，功率小于1/2W的碳膜电阻，通过引线散发的热量约占50%，对流换热约占40%，辐射换热约占10%，因此在安装电阻时引出线应尽可能的短一些，电阻安装位置应使发热量最大的表面垂直于对流气流的通路，并尽可能加大电阻与其它元器件之间的距离。 电阻的自然冷却要求 电子管的自然冷却要求 不带屏蔽罩的电子管,主要依靠玻璃壳的热辐射和热对流来冷却，带屏蔽罩的电子管一般应在罩的顶部开孔作为出风孔，罩与玻璃壳间的气隙作为进气孔，从而形成自然对流散热，为了加强热传导的作用，屏蔽罩应与玻璃壳接触良好，或夹入一层导热性能良好的弹簧片。如果有数个电子管在一起安装时，为了改善散热条件，电子管之间的中心距离不应小于管子直径的1.5倍，电子管最好是垂直安装。 变压器的自然冷却方法要求 变压器主要依靠传导散热，因此要求铁芯与支架，支架与安装固定面都有良好的接触，以便使热阻最小。 半导体器件的自然冷却方法要求 功率小于100mW的晶体管，一般依靠管壳及引线的对外散热就可达到冷却目的。大功率晶体管应采用散热器散热。对于功耗较小的半导体集成电路，由于表面积比较大有利于自然对流换热，加 之引线较多，在配用适当的集成电路散热器后，可以获得较好的冷却效果。 无源元件的隔热和导热要求 无源元件包括开关、熔断器、接插件、电容器等，它们自身不产生大的热量，但会受到其他元器件发热的影响。例如，电容器的电容量会随温度升高而降低，熔断器的断路电流也会随温度升高而降低，所以在某些无源元件与热源之间应考虑必要的热设计，以防止它们过热。同时某些接插件又是传热路径的一部分，应当具有良好的导热性并且相互接触良好。 印制板上元器件安装和布局要求 元器件在印制板上的安装、布置应从电磁兼容、抗力学环境应力、散热等诸方面统筹考虑，元器件应安装牢固、易于装配和维修，还要利于散热。 （1）发热量大的元器件要放置在印制板的上方，尽量靠近机壳或框架。对热敏感、易受温度影响的元件应安置在印制板下方，并要远离发热元器件。 （2）发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单独放置或装散热器。对需要装散热器的功率晶体管可直接将散热器装在晶体管上，也可将散热器固定在印制板上。 （3）元器件在印制板上的位置应均衡，尽量使间隙一致，以利于对流散热。 （4）应设法使安装在印制板上的元器件 “等热”，降低元器件温升的偏差幅度。 元器件间的间隔限制要求 为加强对流换热，在布置元器件时，元器件之间、元器件与结构件之间，应保持足够的距离，以利于空气对流。 另外： 电阻器之间的间隔应大于6mm，若间隔小于3mm,则会因互热导致每个电阻器表面温度增加10～15℃。 电子管管泡间隔应不小于1.7cm，当管径超过1.27cm，则间隔应以管径1.5倍为宜，功耗大的管子，间隔还应大些。 元器件间的间隔限制要求 对于搭焊或浸焊的具有轴向引线的圆柱形元件，如电阻器、电容器和二极管，应提供最小的应变量为2.54mm，如图(a)所示。大型矩形元件，如变压器和扼流圈，需要有较大的应变量，故采用图(b)、(c)的安装方法。 减少元器件热应变的安装方法 当引线应变的有效释放的空间较小。通常把引线弯成环形，可以得到较大的应变量。 元器件的安装方法 减少晶体管热应变的安装方法 晶体管的常用安装方法见图所示。其中图 (a)是把晶体管直接安装在印制板上，由于引线的热应变量不够和底部散热性能差，易使焊点在印制电路板热膨胀冷缩时产生断裂。其它几种热安装方法散热较好，但应注意图 (e)的安装方法不适合于工作在振动环境中的元器件。 晶体管的安装方法 减少双列直插式（DIP）集成电路的安装方法 功率较大的集成电路，可在其壳体下部与印制板之间设有金属导热条，厚度满足散热要求，为了减少接触热阻，在接触面之间采用粘结剂。如图(a)、(b)所示。功率较小的集成电路，可不用粘结剂或导热条，在集成电路与印制板之间留有间隙即可，如图（c）、（d）、(e)所示。 印制电路板的热设计 印制电路板热设计的目的是实现印制电路板良好的散热，以保证印制电路板上元器件和功能电路正常工作，从而保证系统的可靠性。 (1) 常用的印制电路板 介质损耗小，介电常数低，价格昂贵，适用于制作国防尖端产品和高频微波设备中的印制板。 可在200℃以下长期工作 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板 透明程度好，适用于制作电子、电器设备中的印制板。 可达130℃ 覆铜箔环氧玻璃布层压板 适用于制作工作频率较高的电子/电器设备