第二章绝缘树脂精要.ppt

粘接性较差 聚硅氧烷分子的螺旋状结构抵稍了Si-O键的极性，又因侧基R对Si-O键的屏蔽作用使整个分子成为非极性 用作高温粘结胶。 有机硅在绝缘材料中的应用 热固性的有机硅塑料是以硅树脂为基本成分，与云母粉、石棉、玻璃丝纤维或玻璃布等境料，经压塑或层压而制成 有较高的耐热性，较优良的电绝缘性和耐电弧性以及防水、防潮等性能 按其成型方法不同，主要可分为层压塑料、模压塑料和泡沫塑料3种类型。 硅烷偶联剂 Y-(CH2)n-Si-X3 —— 可水解基团 ——通常是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等； ——要与树脂相容并能起偶联反应 ——乙烯基、氯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或尿基 硅烷偶联剂的历史 百余种已知结构的产品 1960～1970 1959年 1955年 1945年 美国联碳和道康宁等公司开发 含氨基的硅烷偶联剂 改性氨基硅烷偶联剂 过氧基硅烷偶联剂、具有重氮和叠氮结构的硅烷偶联剂 中国科学院化学研究所,南京大学 硅烷偶联剂的分类 硅烷偶联剂 与有机树脂相连基团的化学结构 乙烯基硅烷 氨基硅烷 环氧基硅烷 巯基硅烷 硅烷偶联剂的种类 (1) 乙烯基硅烷 A151 乙烯基三乙氧基硅烷 热固性树脂：不饱和聚酯 热塑性： 聚乙烯 橡胶： 丁苯橡胶(SBR) 硅烷偶联剂的种类 (2) 氨基硅烷 KH