IC封装型式制造流程.pptVIP

2003/1/6 2002/12/10 IC 封 裝 簡 介 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 製造流程(Process Flow)介紹-前段 材料組成(BOM)Bill Of Material 花 架 (導線架)Lead frame (L/F) 銀 膠Epoxy 內 容 現有的 IC封裝型式 (Package Type)介紹 製造流程 ( Process Flow)介紹 材料組成 (BOM)介紹 封裝形式的定義 DIP : Dual In-line Package SOP : Small Outline Package SOJ : Small Outline J-lead Package SSOP : Shrink SOP TSOP : Thin SOP (inc. type I II) QFP : Quad Flat Package LQFP : Low profile QFP BGA : Ball Grid Array DIP : Dual In-line Package 腳數: 28 現有的 IC封裝型式 (Package Type) SOP : Small Outline Package 腳數: 8/18/32/44 SOJ : Small J-lead Package 腳數: 24/42 SSOP : Shrink Small Outline Package 腳數: 48 TSOP-I : Thin SOP type-I 腳數: 28/32/48 TSOP-II : Thin SOP type-II 腳數: 40/44/50/54/66/86 QFP : Quad Flat Package 腳數: 100/128/160/208 LQFP : Low profile QFP 腳數: 48/64/100/128/176/208/216 BGA : Ball Grid Array 尺寸: 27x27/ 35x35 製造流程(Process Flow)介紹-後段 進 料 檢 驗IQC (Incoming Quality Control) 晶片 黏 片Wafer Mount (WM) 晶粒 切 割Wafer Saw (WS) 導線架 (花 架) 晶粒 銀膠 黏 粒Die Bond (DB) 頭髮 金線 銲 線Wire Bond (WB) 壓 模Molding (M/D) 切腳前 切 腳De-junk Trim (DT) 電 鍍Plating ( PL) 油墨(ink) 雷射(laser) 蓋 印Marking 成 型 及 切 單Forming Singulation (F/S) 1.花架 (Lead frame) 2.銀膠 (Epoxy) 3.金線 (Gold wire) 4.膠餅 (Compound) *5.黃膠 (Polyimide) *6.散熱片 (Heat Sink) *前四項為四大主料. 常用種類(type): 1. 銅材(Cu): C7025, A-194, E-64T 2. 鐵材(Fe): A-42 常用種類(type): 1.Ablebond 8360 for QFP / SOIC 2.Ablebond 8355F for TSOP LQFP 3.Ablebond 8340 for TSOP LQFP 4.Hitachi EN4065D for TSOP LQFP 5.Ablebond 8515 for insulator(絕緣) ?成份: 99.99% Au ?常用線 徑: 1. 1.3mil for bond pitch 90um 以上. 2. 1.2mil for bond pitch 80um 以上. 3. 1.0mil for bond pitch 70 ~ 79um. 4. 0.9mil for bond pitch 69um 以下. 金 線Gold Wire 主要成份: 1.填充料 Filler (SiO2) : 約 70% 2.合成樹脂 Resin : 25 ~ 29% 常用型號: 1. EME 6300/ 6600 for QFP SOI