陶瓷材料力学性能解析.docVIP

4陶瓷材料力学性能 4.1陶瓷的强度 陶瓷材料由其化学键所决定、在室温下几乎不能产生滑移或位错运动，因而很难产生塑性变形，所以其破坏方式为脆性断裂。一般陶瓷材料在室温下的应力应变曲线如图10-1中所示，即在断裂前几乎没有塑性变形。因此陶瓷材料室温强度测定只能获得一个断裂强度σf值。而金属材料则可获得屈服强度σs。 由此可知，陶瓷材料的室温强度是弹性变形抗力即当弹性变形达到极限程度而发生断裂时的应力。强度与弹性模量和硬度一样，是材料本身的物理参数，它决定于材料的成分组织结构，同时也随外界条件(如温度、应力状态等)的变化而变化。 由于陶瓷材料的脆性，在绝大多数情况下都是测定其弯曲强度，而很少测定拉伸强度。 4.1.1弹性模量的本质 弹性模量的大小反映材料原子间结合力的大小，越大，材料的结合强度越高。 4.1.2陶瓷材料高弹性模量的原因 由于陶瓷材料具有离子键或共价键的键合结构，因此陶瓷材料表现出高的熔点，也表现出高的弹性模量。 显微结构对弹性模量的影响，弹性模量不仅与结合键有关，还与组成相的种类、分布比例及气孔率有关。 温度对弹性模量的影响，由于原子间距及结合力随温度的变化而变化，所以弹性模量对温度变化很敏感，当温度升高时，原子间距增大，即弹性模量变低。因此，固体的弹性模量一般随温度的升高而降低。 4.2陶瓷材料的塑性变形 陶瓷材料在常温下基本不出现或极少出现塑性变形，它的脆性比较大。 主要原因在于陶瓷材料具有非常少的滑移系统。陶瓷材料中只有为数极少的具有简单晶体结构的材料在室温下具有塑性. 4.3陶瓷材料的塑性 在室温或较低温度下，由于陶瓷结合键的特性，使陶瓷不易发生塑性变形，通常呈现典型的脆性断裂。在较高的工作温度晶内和晶界均可出现塑性变形现象。陶瓷的塑性来源于晶内滑移或孪生、晶界的滑动或流变陶瓷材料中，若为离子键，则正负离子相邻，位错在其中若要运动，会引起同号离子相遇，斥力大，位能急剧升高，陶瓷中，位错很难运动，几乎不发生塑性变形。因此，塑韧性差成了陶瓷材料的致命弱点，也是影响陶瓷材料工程应用的主要障碍 4.4陶瓷材料的断裂 陶瓷材料无塑性变形，因此陶瓷强度指断裂强度。 陶瓷断裂强度的特点： ①陶瓷材料的实际断裂强度比理论断裂强度低得多，往往低于金属。 ②陶瓷材料的抗压强度比抗拉强度大得多，其差别的程度大大超过金属。 ③气孔和材料密度对陶瓷断裂强度有重大影响。 4.5影响强度的组织因素 陶瓷材料本身的脆性来自于其化学健的种类。实际陶瓷晶体中大都以方向性较强的离子链和共价健为主。多数晶体的结构复杂，平均原子间距大，因而表面能小。因此，同金属材料相比．在室温下发生的滑移几乎没有，位错的滑移很难发生。因此很容易由表面或内部存在的缺陷引起应力集中而产生脆性破坏。这是陶瓷材料脆性的原因所在、也是其强度值分散性较大的原因所在。 通常陶瓷材料都是用烧结的方法制造的，在晶界上大都存在着气孔、裂纹和玻璃相即非晶相等。而且有时在晶内也存在有气孔、层错、位借等缺陷。陶瓷的强度除决定于本身材料外，上述微观组织因素对强度也有显著的影响(即微观组织敏感性)，其中气孔率与晶粒尺寸是两个最重要的影响因素。 4.5.1气孔率对强度的影响 气孔是绝大多数陶瓷的主要组织缺陷之一，气孔明显地降低了载荷作用横截面积。同时气孔也是引起应力集中的地方。实验发现，多孔陶瓷的强度随气孔束的增加近似按指数规律下降。有关气孔率与温度的关系式有多种提案，其中最常用的经验公式： σ=σ0exp(-αP) 式中P——气孔率； σ0——P＝0时的强度； a——常数，其值在4～7之间．许多试验数据与此式接近。 4.5.2晶粒尺寸对强度的影响 陶瓷材料的强度和晶粒尺寸的关系与金属有类似的规律。 图11.12给出TiO2陶瓷强度与晶粒尺寸的关系；多晶AL203、MgO和结晶玻璃的粒径与强度之间关系也符合Hall-petch关系式。 从定性的角度上讲，实验研究已得到了σf与d-1/2关系趋势相一致的结果。 但对烧结体陶瓷来讲，要做出只有晶粒尺寸大小不同而其他组织参量都相同的试样是非常困难的，因此，往往其它因素与晶粒尺寸同时对强度起影响作用。所以，陶瓷中的σf与d-1/2的关系并非那么容易搞清，还有待于进一步研究。但无论如何，室温断裂强度无疑地随晶粒尺寸的减小而增高。所以对于结构陶瓷材料来说，努力获得细晶粒组织，对提高室温强度是有利而无害的。 4.5.3晶界相的性质与厚度、晶粒形状对强度的影响 陶瓷材料的烧结大都要加入助偏剂，因此形成一定量的低熔点晶界相面促进致密化。晶界相的成分、性质及数量(厚度)对强度有显著影响。晶界相最好能起阻止裂纹过界扩展并松弛裂纹尖端应力场的作用。晶界玻璃相的存在对强度是不利的，所以应尽量减少晶界玻璃相的数量，并通过热处理使其晶化。对单相多晶陶瓷材料，晶粒形状最好为均匀