[电脑基础知识]PCB制程简介to customer.ppt

定 穎 電 子 股 份 有 限 公 司DYnamic Electronics Co., Ltd. PCB製程簡介 前言 前言： DYnamic是供應電子產品製造商於製造電子產品(如:電腦及週邊.汽車零組件.通訊.民生家電用品……等)時必需使用的PCB板,此份介紹是為了讓客戶及內部人員能初步瞭解PCB而產生 PCB主要原料： 銅箔基板 膠片(P.P.) 銅箔 防焊油墨 PCB資訊來源： TPCA IPC PCB製造流程圖(化金) PCB製造流程圖(OSP) PCB製造流程圖(化銀) PCB製造流程圖 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 PCB製造流程圖解 *.tw *.tw 裁板 Shearing 黑孔 Black Hole 乾膜 Dry Film 成型 CNC 電鍍 Pattern Plating 文字 Silk Screen 最終成品檢驗 FQC 蝕刻 Etching 化金 IMEG 包裝 Packaging 鑽孔 Drilling 內層蝕刻 Inner Layer Etch 內層檢測 Inner Layer Test 中檢 Inspection Test 出貨成品檢驗 OQC 防焊 Solder Mask 內層印刷 Inner Layer Printing 壓合 Mass Lamination 電測 O/S Test 棕化 Brown Oxide 裁板 Shearing 黑孔 Black Hole 乾膜 Dry Film 成型 CNC 電鍍 Pattern Plating 文字 Silk Screen 最終成品檢驗 FQC 蝕刻 Etching 有機保焊膜 OSP 包裝 Packaging 鑽孔 Drilling 內層蝕刻 Inner Layer Etch 內層檢測 Inner Layer Test 中檢 Inspection Test 最終成品檢驗 FQC 防焊 Solder Mask 內層印刷 Inner Layer Printing 壓合 Mass Lamination 電測 O/S Test 棕化 Brown Oxide 裁板 Shearing 黑孔 Black Hole 乾膜 Dry Film 成型 CNC 電鍍 Pattern Plating 文字 Silk Screen 最終成品檢驗 FQC 蝕刻 Etching 化銀 Silver 真空無硫包裝 Packaging 鑽孔 Drilling 內層蝕刻 Inner Layer Etch 內層檢測 Inner Layer Test 中檢 Inspection Test 出貨成品檢驗 OQC 防焊 Solder Mask 內層印刷 Inner Layer Printing 壓合 Mass Lamination 電測 O/S Test 棕化 Brown Oxide 黑孔 Black Hole 乾膜 Dry Film 成型 CNC 電鍍 Pattern Plating 文字 Silk Screen 最終成品檢驗 FQC 蝕刻 Etching 噴錫 HASL 包裝 Packaging 鑽孔 Drilling 內層蝕刻 Inner Layer Etch 內層檢測 Inner Layer Tset 中檢 Inspection Tset 出貨成品檢驗 OQC 防焊 Solder Mask 電測 O/S Test 內層印刷 Inner Layer Printing 壓合 Mass Lamination 棕化 Brown Oxide 裁 板 Shearing 2.1 裁板（Shearing ） P.P. 銅箔 （copper foil） 2.3 內層前處理壓膜（the pre-treatment of Inner layer ） 抗蝕刻油墨etching resist 2.4 內層曝光（the expoure of Inner layer ） 2.5 內層顯影（the development of Inner layer ） 2.6 內層蝕刻（the Etching of Inner Layer ） 蝕刻液（etchant） 2.7 內層剝膜（the film stripping of Inner layer ） 去