2011海峡两岸软件和集成电路峰会方案1017.doc

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2011海峡两岸软件和集成电路峰会方案1017

2011海峡两岸软件和集成电路峰会方案 会议组织 2011海峡两岸软件和集成电路峰会 主办单位 江苏省经济和信息化委员会 无锡市人民政府 台湾半导体产业协会 台北市电脑商业同业公会 承办单位 无锡市信息化和无线电管理局 无锡市人民政府台湾事务办公室 江苏省半导体行业协会 协办单位: 国家集成电路设计无锡产业化基地 无锡(国家)软件园 上海市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡锡山区二泉中路68号超大规模物联网和海量数据计算超低功耗无线传感器的关键技术高端混合电路IP和设计服务:20-10:40 待定 中国半导体行业协会领导 10:40-11:00 待定 中国软件行业协会领导 11:00-11:20 台湾软件和信息化发展情况 台北电脑公会(具体待定) 11:20-11:40 台湾半导体产业发展情况 台湾半导体产业协会(具体待定) 11:40-12:00 中国无锡ICT和物联网产业发展介绍 无锡信电局局长张克平 12:00-13:00 午餐 自助餐 14:00-14:30 乔布斯让“硅”走出垄断 中国工程院院士许居衍 14:30-15:00 “十二五”重点软件产业链群发展动态 15:00-15:30 集成电路发展的新机遇 15:30-16:00 物联网的发展给软件和集成电路产业带来的新机遇 16:00-16:30 16:30-17:00 信息化提升优化现代制造业的路径和方法 台北电脑公会安排发言嘉宾 18:00-20:00 招待晚宴 18:00-18:10 无锡市政府领导致祝酒辞 具体待定 专题论坛 专题论坛1: 云计算与信息技术服务 会议时间:2011年11月22日9:00-12:00 会议地点:知音厅 主持人:具体待定 9:00-9:30 云计算下的软件与信息技术服务新模式 台北电脑公会安排 9:30-10:00 如何打造安全可控的云计算 国家信息安全联合实验室 10:00-10:30 云服务与新一代电子商务 10:30-11:00 海量信息数据下储存与加速处理的新模式 11:00-11:30 云计算下海量信息数据应用方式的新突破 11:30-12:00 云计算技术下办公桌面虚拟化战略 专题论坛2: 物联网与应用软件技术 会议时间:2011年11月22日9:00-12:00 会议地点:惠风厅 主持人:具体待定 9:00-9:35 物联网技术下软件产业体系创新发展新趋势 中国物联网研究发展中心 9:35-10:10 物联网技术在现代制造业中的新应用 台北电脑公会安排 10:10-10:45 车联网发展的新趋势 10:45-11:20 物联网通用身份标识技术构建与“万物信息链” 11:20-11:55 超大规模物联网和海量数据计算超低功耗无线传感器的关键技术高端混合电路IP和设计服务zm9702@163.com 曾鲁 0510箱:wxrjc@126.com 无锡市信息化和无线电管理局 二〇一一年十月十七日 - 7 -

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