第八章 陶瓷材料资料.ppt

第四章 陶瓷材料 工业上应用的典型的传统陶瓷产品如陶瓷器、玻璃、 水泥等。随着现代科技的发展，出现了许多性能优良 的新型陶瓷。 一、陶瓷材料的分类 按使用的原材料分类 可将陶瓷材料分为普通陶瓷和特 种陶瓷。按用途可分为日用陶瓷和工业陶瓷。按化学成 分分类 可将陶瓷材料分为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮 化物陶瓷及其它化合物陶瓷。 二、陶瓷的制造工艺 陶瓷是脆性材料，大部分陶瓷是通过粉体成型和高 温烧结来成形的，因此陶瓷是烧结体。 1. 坯料制备 2. 成型 ● 可塑法 ● 注浆法 ● 压制法 3. 烧结 三、陶瓷的显微结构 1.陶瓷材料的键合类型 陶瓷材料的结合键主要为离子键和共价键。 如Al2O3、MgO为离子键；金刚石、SiC为共价键。但通常不是单一的键合类型，而是两种或两种以上的混合键。例如MgO晶体，离子键占84％，共价键占16％。混合键是陶瓷晶体的特点之一。 由于陶瓷材料具有键能高的结合键，所以陶瓷材料通常有高熔点、高硬度、高化学稳定性、高脆性等特性。例如Mg的熔点为650℃，而燃烧生成的MgO由于是离子键，其熔点高达2800℃。又如SiC、Si3N4等共价键的固体材料，均具高熔点、高硬度性质。 “四高” 2.陶瓷材料的组织： 陶瓷材料的性能也是由其化学组成和结构所决定的。相对于金属材料而言，陶瓷材料的组成结构更复杂，一般由晶体相、玻璃相和气相组成。各相的组成、结构、数量、形状与分布都对陶瓷的性能有直接的影响。 （1）晶体相：晶体相是一些化合物或以化合物 为基的固溶体，是决定陶瓷材料物理、化学和力学 性能的主要组成物。主要晶体相有氧化物和硅酸盐。 陶瓷材料是多晶体，同金属一样，有晶粒、晶界，有亚晶粒、亚晶界。在一个晶粒内，也有线缺陷（位错）和点缺陷（空位和间隙原子），这些晶体缺陷的作用亦类同金属晶体中的缺陷。如果陶瓷的晶粒细小，晶界总面积大，则陶瓷材料的强度大；空位和间隙原子可加速陶瓷工艺过程中烧结时的扩散，并且也影响其物理性能。但是，陶瓷在常温几乎没有塑性。 (2)玻璃相：陶瓷制品在烧结过程中，有些物质如作为主要原料的SiO2已处在熔化状态，但在熔点附近SiO2的黏度很大，原子迁移困难，所以当液态SiO2冷却到熔点以下时，原子不能排列成长为有序（晶体）状态，而形成过冷液体。当过冷液体继续冷却到玻璃化转变温度时，则凝固为非晶态的玻璃相。玻璃相的结构是由离子多面体构成的空间网络，呈不规则排列。 玻璃相的作用：黏结分散的晶体相，降低烧结温度，抑制晶体长大和充填空隙等。玻璃相的熔点低、热稳定性差，使陶瓷在高温下容易产生蠕变，从而降低高温下的强度。所以工业陶瓷须控制陶瓷组织中玻璃相的含量，一般陶瓷中玻璃相约占30％左右。 (3)气相:气相是指陶瓷组织中的气孔。气孔可以是封闭型的，也可以是开放型的（即气孔通向陶瓷的表面）。可以分布在晶粒内（封闭型），也可分布在晶界上，甚至玻璃相中也会分布气孔。气孔在陶瓷组织中的比例约占5％ 或更高。 气相作用：气孔会造成应力集中，使陶瓷容易开裂，降低强度。气孔还降低陶瓷抗电击穿能力，同时对光线有散射作用，故降低陶瓷的透明度。当陶瓷要求比重小、重量轻或者要求绝热性高时，应保留较多的气相。隔热绝热。 泡沫陶瓷---泡沫塑料---泡沫金属 四、陶瓷材料的性能 “四高”：高硬度、高熔点、高化学稳定性、高脆性 1、力学性能：极高的硬度；抗拉强度、塑性低；韧性极低；抗压强度较高；高弹性模量。 2、理化性能：1）高熔点，耐热性好，高温强度和蠕变抗力高；热膨胀系数小，导热率差，绝热材料；抗热震性差，不耐急热急冷。 2）电性能：高电阻，绝缘体；半导体性质；特殊点性能，如压电性能； 3）光学性能：激光材料；光纤；光敏电阻等 4）磁性能：硬磁材料，如磁芯、磁头、磁带 5）化学性能：键能高，稳定，耐蚀，抗氧化。 功能材料的主流：电性能、光学性能、磁性能 第二节 常用工程结构陶瓷材料 一、普通陶瓷 普通陶瓷是用粘土(Al2O3·2SiO2·2H2O)、长石(K2O·Al2O3·6SiO2，Na2O·Al2O3·6SiO2)和石英(SiO2)为原料，经成型、烧结而成的陶瓷。“三组分瓷” 其组织中主晶相为莫来石(3Al2O3·2SiO2)，占 25~30%，玻璃相占35~60%，气相占1~3%。 1.原料： 1）石英：SiO2，熔点（1713）、硬度、抗蚀性较高，在普通陶瓷中，石英构成了陶瓷制品的骨架，赋予制品耐热、耐磨、耐蚀等特性。 矿物：硅石：硬度高，用时预烧以便破碎 石英岩： 硅砂： 2）粘土：硅酸盐岩石（长石、云母）长期风化而成的土状矿物混合体。细颗粒状的含水铝硅酸盐，层状结构，遇水膨胀，好的塑性和粘结性。 主要矿物： 高岭土：即普通粘土，常见，矿多 蒙脱土：即膨润土，吸水多，可塑性和粘