粘弹性和滞弹性课件.ppt

3. 显微结构 （4）影响蠕变的因素 温度、应力（外界因素） 温度升高，应力（如拉应力）增大，位错运动和晶界滑动加快，扩散系数增大，蠕变增大。 2. 晶体的组成 结合力越大，越不易发生蠕变，所以共价键结构的材料具有好的抗蠕变性。例如碳化物、硼化物。 蠕变是结构敏感的性能。材料中的气孔、晶粒、玻璃相等对蠕变都有影响 （1）气孔：气孔率增加，蠕变率增加。例p30,图1-32 原因：气孔减少抵抗蠕变的有效截面积。 （2）晶粒：晶粒越小，蠕变率越大。 原因：晶界的比例随晶粒的减小而大大增加，晶界扩散及晶界流动加强。 （3） 玻璃相：玻璃相粘度越小，蠕变率增加。 原因：温度升高，玻璃的粘度降低，变形速率增大，蠕变率增大。 说明粘性流动对材料致密化的影响：材料在高温烧结时，晶界粘性流动，气孔容纳晶粒滑动时发生的形变，即实现材料致密化。 材料 蠕变率 T（ 13000C) 1.24×107Pa 材料 蠕变率T(13000C) 7×104Pa 多晶Al2O3 0.13×10-5 多晶BeO 30×10-5 多晶MgO（注浆） 33×10-5 多晶MgO（等静压） 33×10-5 软玻璃 8 多晶MgAl2O4 (2-3)?m (1-3)mm 26.3×10-5 0.1×10-5 铬砖 0.0005 多晶ThO2 100×10-5 镁砖 0.00002 多晶ZrO2 3×10-5 石英玻璃 2000×10-5 石英玻璃 0.001 隔热耐火砖 10000×10-5 隔热耐火砖 0.005 （5）蠕变断裂(p43) 多晶材料在高温时，在恒定应力作用下由于形变不断增加而导致断裂称为蠕变断裂。 高温下形变的主要部分是晶界滑动，因此蠕变断裂的主要形式是沿晶断裂。 蠕变断裂有两种理论： a.粘性流动理论 高温下晶界要发生粘性流动，在晶界交界处产生应力集中，如果应力集中使得相邻晶粒发生塑性变形而滑移，则将使应力松弛，否则，则应力集中将使晶界交界处产生裂纹，这种裂纹逐步扩展导致断裂。 b.空位聚集理论 在应力及热波动的作用下，受拉的晶界上空位浓度大大增加，这些空位大量聚积，可形成可观的裂纹，这种裂纹扩展导致断裂。 塑性变形： 材料在高温下长时间的受到小应力作用，出现蠕变现象，即时间－应变的关系。 它与塑性变形不同，塑性变形通常在应力超过弹性极限之后才出现，而蠕变只要应力的作用时间相当长，它在应力小于弹性极限时也能出现。 思考题：蠕变与塑性变形的区别？ 蠕变、高温蠕变、应力松弛、滞后、内耗、滞弹性、粘弹性、蠕变断裂 理想弹性固体、理想粘性液体的应力、应变特点 聚合物普弹形变、高弹形变、粘性形变的特点及机理 蠕变、滞后和内耗的原因？ 麦克斯韦、开尔文、三元件、四元件模型描述哪种高分子力学松弛现象 什么是时温等效原理？ 无机非金属材料高温蠕变曲线的特点 高温蠕变的机理 对于陶瓷材料来说，如何通过显微结构来提高其高温抗蠕变性能？（提示：气孔、晶粒、玻璃相） i.当减小应力或降低温度时，蠕变第II阶段延长，甚至不出现第III阶段； ii.当增加应力或提高温度时，蠕变第II阶段缩短，甚至消失，试样经过减速蠕变后很快进入第III阶段而断裂。 * 在较高温度下，原子和空位可以发生热激活扩散，在不受外力的情况下，它们的扩散是随机的，但在外力作用下，晶体内部产生不均匀应力场，原子和空位在不同的位置具有不同的势能，它们会由高势能位向低势能位进行定向扩散。 * * 晶间断裂是蠕变断裂的普遍形式，高温低应力下更是如此——温度升高晶体晶内及晶界强度都降低，后者降低速率更快，造成高温下晶界的相对强度较低。 通常将晶界和晶内强度相等的温度称为等强温度。 * * 高聚物的动态力学性能一般用动态模量和阻尼因子来表示 周期性变化的应力、应变可以用复数形式表示： ③ 动态模量与阻尼 E’-实数或储能模量，表示形变时由于弹性形变储存的能量 E”-虚数或损耗模量，表示形变时以热损耗的能量 δ E* E’ E” 0 如δ=0，作用力完全用于形变E″=0 E—E* δ= Π/2 ，作用力完全用于内耗E″—E* E=0 即损耗角的大小，表示了能量损耗的大小 ④内耗的影响因素 链刚性内耗大, 链柔性内耗小. 顺丁橡胶:内耗小,链上无取代基,链段运动的内摩擦阻力小.做轮胎 丁苯,丁腈橡胶:内耗大,丁苯有一个苯环,丁腈有一个-CN,极性较大,链段运动时内摩擦阻力很大(吸收冲击能量很大,回弹性差) 如吸音和消震的材料. a.结构因素: a.结构因素 b.温度 c.tan?与?关系 BR＜ NR＜ SBR＜ NBR tgδ由小到大的顺序： tan? ? T T 解释?