电路板工艺.doc

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电路板工艺 姓 名 学 号 20117 院、系、部 电气工程系 班 号 方1110 完成时间 2013年12月30日 摘要 随着科学技术的不断进步,各类微型的电子产品成为了人们生活中不可缺少的一部分。电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志,也是未来发展的重要方向。它的各种高性能、高可靠性、高集成化、微型化、轻型化正在改变世界,影响人类文明的进程。 SMF使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展。SMF已经在很多领域取代了传统的THT,并且这种趋势还在发展。通过SMT实习,了解SMT的特点,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。 本次的实习题目是利用SMF基本焊接技术焊接FM微型贴片收音机。了解其产品特点,工作原理原理,安装流程,调试及总装;在焊接过程中学习SMT基本工艺过程,掌握基本操作方法;熟悉手工焊锡的常用工具的使用、印制电路板的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据印制电路板安装图制作印制电路板。熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表;了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 关键词:SMT 印制电路板 FM微型贴片收音机 目 录 第1章 实习

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