焊接工艺技术课件.ppt

11、实习报告 实习报告封面示例 实习报告 题目 电子工艺实习 学生姓名 ****** 学号 ******* 所在学院 ×××学院 专业班级 ×××班 指导教师 ******* 完成地点 电工电子实验教学中心 电教录像  焊接1 焊接2 它是利用加热或加压，或两者并用来加速工件金属原子间的扩散，依靠原子间的内聚力，在工件金属连接处形成牢固的合金层，从而将工件金属永久地结合在一起。 焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（ Sn ）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃ ，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（ Pb ）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃ ，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。 焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。 * 焊接通常分为熔焊，钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的是钎焊。 熔焊：是靠加热被焊金属使之熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术。电阻焊和锻接焊、激光焊接、电子束焊接、超声焊接 接触焊：有压接、绕接和穿刺等。这种焊接技术是通过对焊件施加冲击、强压或扭曲，是接触面发热，界面原子相互扩散渗透，形成界面化合物结晶体，从而将被焊件焊接在一起的焊接方法。 钎焊：在已加热的工件金属之间，熔于低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学反应，生成合金层，从而使工件金属与焊料结合为一体。根据钎料熔点的不同，将钎焊分为软焊和硬焊。 （1）软焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采用搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。  锡焊：是采用锡铅焊料进行的焊接，是锡铅焊的简称。锡焊方法简便，整修焊点，拆换元器件，重新焊接都较容易，且使用工具简单（电烙铁）。而且它的成本低，易实现自动化。是在电子装配中使用最早，适用范围最广的一种焊接方法。 浸焊：应用机械设备进行的焊接 波峰焊：可以实现自动化的焊接 * 锡焊： * 浸润 加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩散。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子和工件金属原子就可以接近到能够相互作用的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，这个过程为焊料的浸润。 扩散：由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这个现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料和工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。 界面层的结晶与凝固：焊接后函电降温到室温，在焊接处形成有焊料层、合金层和工件金属表层组成的结合结构。在焊料和工件金属表面形成合金层，称“界面层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 * （1）、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 （2）、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊