纳米技术-ECAP！.pptVIP

* 剪切应变峰值位置更细小的UFG组织 相同应变条件下，纯铝获得UFG组织，ARB比常规轧制变形快得多---大的剪切变形 ?=4.8 ARB：0.2?mx0.57?m 冷轧：0.33?mx1 ?m 润滑条件下，纯铝7道次ARB叠轧，无UFG组织 * ARB强化机制 亚晶界---较低应变 位错密度增加和多向滑移 晶粒细化、位错强化及稳定基面织构---终了ARB材料 基面织构平行于拉伸轴时，激活基面的临界剪切应力增加，拉伸强度增加 表面氧化膜及内生原有夹杂物破碎，在基体内均匀分布，钉扎晶界，抑制晶粒长大 金属表面硬化层及大应变作用下金属间化合物的强制固溶 组织特征 具有再结晶晶粒特征，相互间具有较大的取向差 具有变形组织特征（被拉长形貌），内部具有位错亚结构 * ARB制备UFG工艺中晶粒组织演变---小角度晶界转变为大角度晶界 ?较小（1.6)时，形成位错胞，多方向滑移，位错胞细化，位错胞内位错密度低 ?较大（1.6)，位错胞转变为超细亚晶 ?更大时，亚晶界转变为大角度晶界，而非晶粒细化（电子选区衍射SAD花样随?增加呈环状） 大应变诱发晶粒细化大角度晶界（HAGB）形成机制： 原有晶界随应变增加成比例扩展 晶粒细分形成新HAGB 传统应变中，晶粒为大角度晶界细分为主要机制 亚微米尺度，变形诱发大角度晶界，晶粒被细分，通过回复形成具有平衡晶界的UFG 大的等效应变，位错积累，晶粒分得更细 * 累积叠轧晶粒细化机理 表面及次表面剧烈剪切变形 表面剪切变形---增加等效应变---表面进入厚度中心---整个厚度发生大的应变 引入大量新表面 表面呈现纤维组织 表面氧化膜及夹杂物弥散分布，抑制晶粒长大 应变路径改变 表面剪切变形区域进入中心部位，发生平面轧制变形 剪切带集中滑移、孪生变形---形成HAGB 织构 * ARB技术应用---纯铝、铝合金、IF钢及变形镁合金 成本低、工艺简单 强度可以和高合金化合金相媲美，降低成本及材料密度，有利于材料的回收利用 无需特殊设备----轧制焊合在金属包覆生产中巳广泛应用 生产率高，可生产大尺寸材料，易工业化生产 材料在厚度方向应变不受限制 轧制生产，随压下量增加，厚度方向总应变受限 ARB研究现状 变形后材料的组织 变形中晶粒细化机理 工艺参数及材料参数对材料组织的影响 东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室 * SPD法制备块体纳米材料的条件 在材料内部获得大角度晶界的超细晶粒结构----材料质变 均匀的纳米结构----稳定材料性能 不能产生机械损坏或裂纹 SPD方法 Equal Channel Angular Processing (ECAP) High Pressure and Torsion (HPT) Accumulating Roll Bonding (ARB) Repetitive Corrugation and Straightening (RCS) Multi-direction Forging (MF) ARB HPT ECAP RCS * 将横截面尺寸与模具通道尺寸几乎相等的块体材料放入润滑良好的通道，在外加载荷作用下，试样与模具的通道紧密接触且与管壁良好润滑，通过两通道交截处时，试样内部发生近似理想的纯剪切变形，挤压前后试样的截面形状和面积不发生改变，故多道次挤压可以获得相当大的累计变形量。 ECAP工艺发展 20世纪70年代初期，Segal提出获得纯剪切变形的等通道转角挤压技术 （钢的变形织构和微观组织） 20世纪90年代，制取超细晶（亚微米晶和纳米晶组织）材料 （产生大应变） 不改变试样截面尺寸制备三维大尺寸致密块状纳米材料，可实现工业化大规模生产 * ECAP研究现状 ECAP产生剧烈的塑性变形，得到大的有效应变量，可以很好地细化晶粒，同时改变其剪切方向可以得到不同的组织结构和晶粒形状，应用于多种途径的性能改良。 Al及其合金、Mg及其合金、Ti及其合金、Cu及其合金、低碳钢 研究和应用 提高材料的塑性得到超塑性材料 材料的低温超塑性 ECAP方法降低得到超塑性的工作温度，如Cu-Zn-Sn合金低温超塑性 较高应变速率下的超塑性 提高生产效率 * 提高材料的强度及低温韧性 通过ECAP，Al合金、Mg合金、Ti合金强度可提高一倍，同时在一定程度上提高材料的韧性，增加可加工性 晶体结构为hcp的Mg、Ti及其合金，由于塑性本身限制，须在一定的温度下进行ECAP以避免出现试样断裂现象，限制了细化晶粒提高强度的作用 细化金属间化合物的晶粒，改善材料韧性，提高材料的可应用性 ECAP提高金属间化合物Ti-Al的低温塑性、高温超塑性以及循环疲劳特性 * ECAP应用前景：