第五章 回复和再结晶课件.pptVIP

重要公式 1、滑移的临界分切应力（schmid定律）及外力在滑移方向上的分切应力表达式为 τ=σcosλcosφ 当τ达到临界值τc时，宏观上金属开始屈服，故σ=σs ,上式即为 φ—外力轴与滑移面法线之间的夹角；λ—外力轴与滑移方向之间的夹角。 * * § 5.6 回复 本节主要讲授内容： 1)冷变形金属在加热时的变化 2)回复过程 3)回复机制 组织 性能 机械性能（强度、硬度、塑性） 物理性能（密度，电阻率） 内应力 1、冷变形金属在加热时的变化 分为三个阶段：回复、再结晶、晶粒长大 回复、再结晶及晶粒长大?阶段中组织、性能的变化示意图 （1）第一阶段回复 组织：显微组织仍为纤维状，无可见变化。 性能：强度、硬度略有下降，塑性略有提高。大部分或全部消除第一类内应力，部分消除第二、三类内应力； （2）第二阶段再结晶 组织：变形晶粒通过形核长大，逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。 性能：强度、硬度明显下降，塑性明显提高。内应力可完全消除 （3）第三阶段晶粒长大 组织：在晶界表面能的驱动下，新晶粒相互吞食而长大，最后得到较稳定尺寸的晶粒。 性能：强度、硬度继续下降，塑性继续提高， 粗化严重时下降。 2、回复过程 回复是指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段。 回复驱动力是变形储存能 3、回复机制 1）低温回复 (0.1～0.3Tm) 点缺陷运动 　　 回复主要是点缺陷和位错在退火中发生运动，改变了它们的组态和数量的过程。 2）中温回复 (0.3～0.5Tm) 　 进一步升高温度，内应力进一步消除，电阻率继续下降。这一时期，位错运动而导致部分位错复合消失(重新组合)。位错可以在滑移面上滑移或交滑移，使异号位错相遇相消，位错密度下降，位错缠结内部重新排列组合，使变形亚晶规整化。 3）高温回复 (0.5Tm) 　　高温回复是指温度在0.5Tm附近的退火过程。通常称为回复后期。这时，除内应力、电阻率下降外，主要表现在硬度大幅度下降。位错除滑移外，还可攀移，实现多边化。一般认为，这一时期空位和位错进一步消除，发生多边化和亚晶长大。 ????去应力退火：降低应力（保持加工硬化效果），防止工件变形、开裂，提高耐蚀性。 § 5.7 再结晶 本节主要讲授内容： 1)再结晶过程 2)再结晶的形核和长大 3)再结晶温度及其影响因素 4)再结晶后的晶粒大小 5)再结晶织构与退火挛晶 1、再结晶过程 再结晶的驱动力是变形金属经回复后未被释放的储存能。 再结晶过程 形核 长大 2、再结晶的形核及长大 1）形核有三种机制 ①??? 晶界弓出形核机制（小变形） ②?亚晶合并机制（大变形） ③??? 亚晶迁移机制（大变形） 2）长大 ? 驱动力：畸变能差 方式：晶核向畸变晶粒扩展，直至新晶粒相互接触。 注：再结晶不是相变过程。 3、再结晶的温度及其影响因素 冷变形金属开始进行再结晶的最低温度称为再结晶温度。 生产上规定再结晶温度，是指经过较大冷变形(变形量大于70%)的金属，在1h内能够完成再结晶(或再结晶体积分数为0.95)的最低温度 对于工业纯金属，在较大冷变形条件下，其再结晶开始温度T再与熔点Tm之间存在下列经验关系： T再≈(0.35～0.40)Tm－273（ ℃ ） ?? 若按上述公式确定再结晶退火温度时，则 ： T再退火=TK+100～200℃?? 如：Fe：T熔＝1538℃ T再＝0.4(1538＋273)－273＝451.4℃ 合金： TR = （0.5 ～ 0.7 ）Tm－273　　　(℃ ) 小于再结晶温度的加工称为冷加工；大于再结晶温度的加工称为热加工。 热加工也有加工硬化现象，但由于处于再结晶温度以上，硬化的同时发生了再结晶而使材料软化，即消除了加工硬化现象，故热加工最终结果，材料并不存在加工硬化。 思考题：用一冷拉钢丝绳吊装一大型工作入炉，并随工件一起加热到1000℃，加热完毕，当吊出工件时钢丝绳发生断裂。试分析原因 影响再结晶温度的因素有： ①??? ? 变形程度：随冷变形程度增加，储能增多，再结晶的驱动力增大，再结晶容易发生，再结晶温度低。当变形量达到一定程度，T再趋于一定值。 ②??? ? 原始晶粒尺寸：原始晶粒越细小，晶界越多，有利于形核；另外，晶粒越细小，变形抗力越大，变形储能高，再结晶驱动力越大，容易发生再结晶，使T再降低。 ③???微量溶质原子：微量溶质原子可显著提高T再，原因是溶质原子与位错和晶界间存在着交互作用，使溶质原子在位错及晶界处偏聚，对位错的滑移与攀移和晶界的迁移起阻碍作用，不利于再结晶的