离心渗铸充型过程中伴随有瞬态固化与再熔现象的流场变化规律.pdfVIP

第 卷 第 期 化 工 学 报 ５５ ５ Ｖｏｌ．５５ №５ 　 　 　 　 　　　 　　　 　　　 　　　 　　　　 　 年 月 （ ） ２００４ ５ Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ ＣｈｅｍｉｃａｌＩｎｄｕｓｔｒ ａｎｄ Ｅｎｉｎｅｅｒｉｎ Ｃｈｉｎａ Ｍａ ２００４ 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ｙ ｇ ｇ ｙ 檭 殐檭檭檭檭檭殐 研究论文 离心渗铸充型过程中伴随有瞬态固化与 殐 殐 檭 檭檭檭檭檭 再熔现象的流场变化规律 胡国新 杨丽辉 田芩蔚 　 　 （上海交通大学机械与动力工程学院，上海 ２０００３０） 摘 要 针对离心渗铸工艺中熔体浇注温度太高会带来铸件冶金质量下降问题，在充型过程中一般会发生金属 　 　 熔液的瞬态固化与再熔现象，建立了旋转多孔介质内伴随有瞬态固化与再熔现象的渗流传热理论模型 通过理 ． 论分析获得了离心渗铸充型过程中瞬态压力分布计算公式，建立了不同区域界面的移动速率与温度间的耦合关 系，分析了流场变化规律．结果表明：渗透前沿界面推移速度主要受离心渗透压力即渗透动力学因素的影响， 而再熔界面推移速度主要受热导率和金属相变特性即材料热力学因素的影响，多孔预型体内发生的瞬态固化与 再熔是决定充形过程中渗铸复合层能达到的最大厚度的重要因素． 关键词 离心渗铸 固化 再熔 传热 多孔介质 　 　 　 　 　 中图分类号 文献标识码 文章编号 （ ） ＴＫ１２４ Ａ ０４３８－１１５７ ２００４ ０５－０７９４－０６ 　 　　　　　　 　　 　 犐犖犉犐犔犜犚犃犜犐犗犖犗犉犕犗犔犜犈犖犃犔犝犕犐犖犝犕犠犐犜犎犜犚犃犖犛犐犈犖犜 犛犗犔犐犇犐犉犐犆犃犜犐犗犖犃犖犇犚犈犕犈犔犜犐犖犌犐犖犆犈犖犜犚犐犉犝犌犃犔 犆犃犛犜犐犖犌犘犚犗犆犈犛犛犈犛 ， 犎犝犌狌狅狓犻狀 犢犃犖犌犔犻犺狌犻犪狀犱犜犐犃犖 犻狀狑犲犻 犙 （ ， ， ， ） 犛犮犺狅狅犾狅 犕犲犮犺犪狀犻犮犪犾犪狀犱犘狅狑犲狉犈狀犻狀犲犲狉犻狀 犛犺犪狀犺犪犻犑犻犪狅狋狅狀 犝狀犻狏犲狉狊犻狋 犛犺犪狀犺犪犻２０００３０ 犆犺犻狀犪 犳 犵 犵 犵 犵 狔 犵 ， 犃犫狊狋狉犪犮狋 Ｉｎｔｈｉｓｗｏｒｋ ａｆｕｌｌｃｏｕｌｅｄｆｌｕｉｄｆｌｏｗａｎｄｈｅａｔｔｒａｎｓｆｅｒｍｏｄｅｌｗａｓｄｅｖｅｌｏｅｄｔｏａｎａｌ