第十二讲 拆焊(解焊)详解.pptVIP

第十二讲 拆焊（解焊） 主讲：黄颖 衢州市工程技术学校 拆焊 在调试、维修电子设备的工作中，经常需要更换—些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当，则会破坏印制电路板，也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。 拆焊工具 拆焊原则 拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。　　 (l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 　　(2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 　　(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。 　　(4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。 拆焊要点 (1)严格控制加热的温度和时间 　　 拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 (2)拆焊时不要用力过猛 　　 在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 (3)吸去拆焊点上的焊料 　　 拆焊时，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。 拆焊方法 通常，电阻、电容、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。 拆焊少引脚元器件 当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有以下几种方法。 (1)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊 　　 吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高，而且必须及时排除吸入的焊锡。 (2)采用专用电动拆焊工具进行拆焊 　　 专用电动拆焊工具，吸锡嘴通电加热，融化焊点上的焊料，内部装有装有一个电泵，电泵产生真空吸力，可以方便的洗掉焊点上的焊料，不易损坏印制电路板及其周围的元器件。 (3)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊 　　 热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件。对于表面安装元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快，操作方便，不宜损伤元器件和印制电路板上的铜箔。 谢谢大家！ 再见！ * * *