薄膜电容器在EMC领域中的应用分析.pptVIP

薄膜电容器在EMC领域中的应用 上海向日亚电子有限公司 邱海樑 主要课题 电容器的基础知识 电容器在EMC中的应用 EMC基础知识 抑制电磁干扰电容器国际标准介绍 三种高压试验介绍 浪涌保护方法 阻燃标准 向日亚安规电容器的认证介绍 电容器定义： 定义：由极板和介质构成，能储存电荷的元件。 图1：薄膜电容器的基本结构 电容器单位 单位：法拉F 1F=106μF（微法）＝1012pF（皮法） 1μF =103nF（纳法） 1nF =103pF（皮法） 3位数字表达：前2位有效读数;后1位是10的几次方，单位皮法。 例：473＝47X103pF＝47nF＝0.047μF 电容器储存电荷原理 电容器充电原理：自然界有正负两种电荷，电子带的是负电荷，质子带的是正电荷，两电荷间同性相斥异性相吸。 在电容器未接通电源前，两电极间都存在正负电荷自由流动，当电容器两端接通电源后，电源上的正极由于存在大量正电荷就把相连极板上的负电荷全部吸过来，并通过电源流到电容器另一端极板上，而电源负极则把相连端的正电荷吸过来流到电源正极相连的极板上。直至电容器一个极板储存满正电荷，而另一个极板上储存满负电荷，这就是电容器的充电工作原理。 二、薄膜电容器分类： 按引线引出的方式分：有感、无感。 有感（CL11）：结构简单，成本低；容量小，耐压低。 无感（CL21、CBB22等）：结构复杂，成本较高；容量大，高频性能好，带金属化结构时，耐过压。 按结构分：金属化、箔式、金属化箔式内串 各结构电容器的特点 金属化（CL21、CBB22等）：体积小、自愈能力好、耐过电压能力强；金属接触部分损耗大、耐高频大电流能力差（一般使用）。 箔式（CBB18等）：体积大、耐过电压能力差、无自愈能力、金属接触部分损耗极小、耐高频大电流好（高dv/dt能力场合）。 金属化箔式内串（CBB81，PPS等）：有以上所有优点，耐电压能力强；但体积最大，生产成本高。（特殊高压大电流场合）。 按介质材料分类： 按材料分：聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯等。 各自特性： 聚酯（CL、MKT）：正温度系数、介质损耗大（温升略高）、耐过电压能力不如聚丙烯、绝缘电阻小、体积小、正常的材料耐温可达130℃左右。生产周期略长。 聚丙烯(CBB、MKP)：负温度系数、介质损耗小（温升低）、耐过电压能力强、绝缘电阻高、体积大、国内材料最高耐温105℃左右，最先进的聚丙烯膜技术可使耐温最高达120℃。 按用途分类 按用途分：直流(CL21、CBB22)、交流(CL61、CBB62)、高压内串箔式（CBB81）、箔式(CBB18)等。 按认证产品分： 按认证产品分： 普通电容器：使用于安全要求不严格的场合，如所有的直流电容器等。 安规电容器：可利用电容器“隔直通交”的特性，跨接在电源两端，过滤掉交流信号，使直流信号传递到使用线路中，由于这种电容是直接接在电源两端，所以一旦起火将引起灾难性的后果。 此类电容器执行的性能标准为UL1283、UL1414、EN60384-14、VDE0565 、GB/T14472-1998。 三、容器性能指标：（所有指标以环境温度20℃为准） 容量：J(±5%),K(±10%),M(±20%) 。以测试频率1KHZ、20℃环境温度、1VDC测量电平为准。容量越小，测试电平影响越大，环境温度对聚酯电容器的容量影响较大（约相差1％/℃），测试频率的改变对聚酯电容的容量影响极大（1KHZ测量比10KHZ测量容量大约1％）；聚丙烯电容器受温度及频率影响较小。 损耗DF：有功功率和无功功率之比，即工作时因发热消耗的能量。受测试频率影响极大（频率越高，损耗越大），1KHZ测量以介质损耗为主，10KHZ测量包含介质损耗和金属部分损耗，频率越高影响因素越多，所以10KHZ 测量加dv/dt测试最能反映电容器真正的好坏。相同容量的电容器端面越大，引线和喷金层接触面积越大，损耗越小。容量越大，介质损耗越大。 绝缘电阻：即直流电压加于电容器上并产生漏导电流之比。可分为体积漏导电阻和表面漏导电阻两部分。表面漏导电阻和芯子受潮有关；体积漏导电阻和电容器介质厚度有关：R=P*d/s（P 介质电阻率；d 介质厚度；s 极板面积），容量和s成反比，所以容量越大，绝缘电阻越小，而介质厚度和绝缘电阻成正比，所以小型化设计的电容器绝缘电阻无法达到正常设计电容器的标准。 耐电压（介电强度）：电容器抗击穿能力，分电击穿、热击穿、老化击穿。 1电击穿是电场作用下瞬时发生的击穿，与电容器微观结构、介质厚度、电极面积有关。因介质内部存在气隙、极板边缘电场畸变、潮气进入芯子等引起。 2 热击穿是由于介质中某些