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规则检查（DRC） 规则检查 批量检查完成后，会根据检查的项目生成超文本格式的DRC报告 可单击其中的链接定位具体的项目以及PCB上的位置 如果Warnings和Violations的数量均为0，则说明该PCB设计已正确完成 如有Violation（违规），必须处理，或更正PCB中错误，或适当放宽规则设置 如有Warning（警告），也应注意，根据实际情况决定是否需要更正 课堂练习 在“DataAcq51”工程中新建PCB文件，并保存为“DataAcq.PcbDoc” 浏览并设置图层显示选项、图纸选项、板层设定 导入原理图的内容 根据课件中的描述，布局并布线 P89C51RA2BBD/01在philips公司下的8位MCU集成库里 * LMV771MG在National Semiconductor公司下的NSC Amplifier.IntLib集成库中 * 1 * 2 * 3 * 4 * 5 * * 6 * 7 * 8 * 9 * 10 * 11 * 12 * 13 * 14 * * 创建PCB库文件 通过菜单或工程面板（推荐）向工程中添加PCB库文件 在工程面板中，右键单击工程 - Add New to Project - PCB Library 加入工程中的PCB库文件会在工程面板中归到新类别“Libraries”中 新建的文件并不直接在硬盘中创建文件，需要保存 与原理图库文件一样， PCB库文件也有三种存在形式： 作为某个PCB工程中的文件，为PCB工程提供元件封装 作为独立文件，可在工作区中被任何工程、元件和PCB文件使用 作为集成库工程中的文件，与其他库文件（如原理图文件、仿真模型文件等）一起被编译成集成库 制作封装 PCB库(PCB Library)面板 PCB库面板是管理PCB库的最主要功能区 包含多个区域 封装选择（查找）过滤器 封装列表 封装中的元素列表 封装图形 封装列表 罗列封装并提供对封装的创建、删除和编辑功能 元素列表 罗列封装中的元素，并提供对它们的编辑功能 选择（查找）过滤器 制作封装 新建封装 PCB库(PCB Library)面板封装列表区中的空白处右键单击，选择“New Blank Component” 双击新出现的封装“PCBCOMPONENT_1 - DUPLICATE”,在弹出的对话框中设置封装的属性 现在，创建AD7886SBDCK” 的封装“SC70-6”（虽然AD的库中已经有这个封装了） 封装名 封装高度，根据Datasheet中的描述填写 封装描述，根据自己的需要，填写一些相关描述 新建的PCB库文件中，会包含一个空的新封装“PCBCOMPONENT_1”，可直接编辑这个封装得到第一个新封装，也可在新建封装后将其删除 制作封装 绘制封装 封装应绘制在封装库图纸中的原点处，该原点是在PCB中放置该封装时，光标拖动的定位点 元件放置在顶层或底层，可在PCB设计阶段自由更改。制作封装时，应一律将其放置在顶层，所以 应在顶层丝印层绘制图形 贴片元件的焊盘应放置在顶层 对于穿孔元件，不论元件在顶层或底层，焊盘均在Multi层 焊盘的类型 贴片焊盘 矩形、圆形、八边形、圆角矩形 穿孔焊盘 焊盘形状：矩形、圆形、八边形、圆角矩形 孔形状：圆孔、方孔、槽形孔 制作封装 放置焊盘 根据datasheet中推荐的焊盘尺寸和位置放置 “P - P”放置焊盘，按“Tab”键设置属性 焊盘编号，需与元件库中的元件引脚相对应 所在层，对于贴片元件的焊盘，一律为顶层 焊盘形状尺寸 焊盘位置 在放置焊盘时不用理会它，放置后可以直接设置以改变焊盘位置 制作封装 放置焊盘 拖动鼠标，将修改好尺寸的焊盘放置到正确位置 拖动时，按“G”键修改栅格至合适值（0.05mm），以方便放置 拖动时，还可使用光标键（上下左右）精确移动焊盘 根据datasheet中描述，计算六个焊盘的坐标： (-0.65, -1.1)、(0, -1.1)、(0.65, -1.1) (0.65, 1.1)、(0, 1.1)、(-0.65, 1.1) 制作封装 绘制外形边框 一般需要将元件封装的外形示意图绘制在丝印层 外形示意图仅是示意性的，如果绘制时与焊盘冲突，需绕过焊盘，或断开绘制 在编辑环境的下方单击“TopOverlay”，选择顶层丝印层为当前层 “P - L”使用线条工具绘制一个矩形边框 尺寸2.1mm×1.3mm，并使矩形边框中心位于原点处 可按“G”键更改捕捉栅格为0.05mm后绘制 可按“Tab”键修改属性，将线宽改为0.2mm 因长边与焊盘冲突，这里不绘制长边，也可以缩小这个矩形 制作封装 使用封装 现在可以在原理图库中的元件“ADS7886”属性里引用这个封装了 工程中自制的库，会自动被引用 课堂演示与练习 按照课件中的讲述：