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例4.应用案例(现场改善)  (一)、背景介绍: 2004年公司扩厂,营业目标50个亿,产能需大幅度提升,4月份曝光工站是产能最大的瓶颈.提升曝光工站产能成为当务之急! (二)、问题描述: What? 1、双面曝光机是单人单机作业,机台闲置率高. 2、作业步骤:清洁基材?清洁底片?基材对位?吸真空?赶气?曝光?下料。 除“清洁基材”以外,其余作业都在机台上完成,耗时2.5min. 3、“基材对位”作业耗时最长,约占1.5min. 4、曝光工站作息时间安排:夜班早餐时间排在白班早餐时间之前,从而占用正常上班时间! (四)、改善措施: How? (四)、改善措施:How? (2) 调整作息时间!将夜班早餐时间排在白班早餐时间之后,不占用正常上班时间,从而挽回25min的上班时间. (四)、改善措施:How? (3) 为了提升“基材对位”作业效率,重新设计底片并增加底片数量, 即在底片空隙处增加贴胶标示孔以便对位时底片与基材粘贴; 由于“基材对位”耗时最长,为配合机台产出需增加底片数量,从而避免沒有底片线外对位人员闲置. (4) 工作场地重新布局,工作台、椅重新设计,改善照明,从而解決 线外作业混乱无序状态. (五)、改善效果: 总之,利用“5W1H”提问工具对现况不断提出质疑,寻找改善的空间,从而达到內部充分挖潜! 例5.应用案例 (工作会议) 例6.应用案例 (工作安排) * 八） 如何“提问/改善”? 反复质问5次下列的内容: 为什么(WHY?) 是这样WHAT 为什么(WHY?) 是这个人WHO 为什么(WHY?) 是这个时候WHEN 为什么(WHY?) 是这个地点WHERE 为什么(WHY?) 是这个方式HOW (五次追问为什么?---寻找真因) 简化(S) 如何去做? 为什么要这样子做? 如果换个方法/思路结果会怎么样? 怎么做? (手段) How H 专门提问/质疑的工具 为什么? Why w 由谁去做? 为什么让他去做? 如果集中一起做或者改变方式会怎么样? 谁去做? (责任人) Who w 在什么时候做? 为什么要在这个时间做? 什么时间做才合理? 何时做? (顺序) When w 结合(C) 交换(R) 要在哪里做? 为什么要在这里做? 集中一个地方或者变更地点会怎么样? 在哪里? (场所) Where w 排除(E) 要做什么事? 取消不做怎么样? 理由何在? 什么事? (目的性) What w 改善 提问 内 容 类别 八） 如何“提问/改善”? 找真因 Trouble 发生 为什么? 为什么? 为什么? 为什么? 为什么? 从真正的原因来采取对策,防止 再发生和制止再发生! 问题的应急处理并 非完全解決! 例1﹕浮雕板#831为什么会造成手指断线? 更改流程,D/F前走一次微蚀, DES后走一次微蚀 因为D/F前连续走了2次微蚀,微蚀量过大造成手指处的铜箔变薄 为什么手指处铜 箔太薄? 5 更改流程,D/F前走一次微蚀,DES后走一次微蚀 因为手指处铜 箔太薄易造成皱折 为什么手指处铜 箔有皱折? 4 采用湿膜压膜法, 填充皱折凹陷处 因为手指处铜 箔有皱折 为什么手指压膜 时会产生气泡? 3 退洗重工 手指压膜时产生了气泡 手指上的铜为什么被蚀刻掉? 2 蚀刻放板线路面向下,调整剥膜速度、剥膜喷压 手指上的铜被蚀 刻掉了 为什么断线? 1 短期解決对策 原 因 为什么 次数 例2﹕为什么会造成短路/开路? 追加到设计标准上及 检查项目来防止发生 胶不可以溢出追加在设计标准上,check项目追加在设计标准上 为什么沒有判断出 5 向设计申请设计变更﹐使胶不溢出 在设计时﹐沒有判断 出胶溢出的影响 为什么胶会溢出 4 在胶的相同位置打孔 在铜箔上开孔﹐有胶溢出 为什么会转印 3 使用TPX保护膜?在沒有胶的部分发生皱折﹐在把PNL放在热盘上时﹐放在同一地方 单+单压合 時转印附着 为什么会附着胶 2 用治具除去胶附着的作 业(又发生了刮伤不良) 曝光室来料 PNL上附着胶 为什么发生短路﹑开路这些不良 1 短期解決对策 原 因 为什么 次数 例3﹕机器为什么突然停止的真因追求 在润滑油的入 口处装滤网 润滑油中混有 磨损的金属粉屑 为什么轴受到异常 磨损呢? 5 更换pump Pump的轴受到异常磨损﹐松了 为什么不能充分吸 入呢? 4 更换pump 因为