SMT表面贴装检验标准资料.pptVIP

* 1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。 R39 焊接位置 R39 焊接位置 SMT表面贴装检验基准 R39 焊接位置 R39 焊接位置 限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。 R39 焊接位置 R39 焊接位置 拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。 R39 焊接位置 R39 焊接位置 2.形状：形状与钢网孔完全一致。 限度接受标准：①红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。 用量②红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。 拒绝接受标准：？ R39 焊接位置 R39 焊接位置 印刷用钢网 印刷姿势：45度 标准： 1.位置：印刷位置与焊盘一致 2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。 R39 焊接位置 限度接受标准： 1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边 缘长度的25%； 2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。 ≦25% ≧75% 拒绝接受标准：？ 标准： 3.形状：印刷图样与焊盘一致。 4.倒塌：锡膏未倒塌。 限度接受标准： 3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%； 4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。 S ≧25% 标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致 或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆 盖印刷面积的20%。 t 103 W t 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。 103 W t ≦1/4W 103 ≦1/4W 限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超 过元件宽度的1/4。 W t ≧1/4 t 限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。 103 W t G 2 3 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。 限度接受标准：①元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4. G 2 3 G 2 3 ≤1/4W ≤1/4W 限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。 G 2 3 ≥1/4t W D 标准： 位置：元件焊端在焊盘的中心。 限度接受标准： ①元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。 ②元件焊端未延伸出焊盘的外面； ③元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。 W D ≤1/4D ≤1/2W ≥1/4D 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。 W 限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的 1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。 ≤1/4W 中心点在焊 盘的边缘 ≤1/4W t 标准：元件焊端紧贴于焊盘表面 ≤0.2mm ≤t 限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘 表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。； 2SA591 标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。 长度L 宽度W 厚度T 限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W） 和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和 厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。 拒绝接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W） 和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和 厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且 可能有性能上的影响。 ③任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路； ④玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。 标准： 锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起， 且表面锡点光亮。 限度接受标准： 锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起， 但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。 *