一种改进旋转式微机械结构.pdfVIP

第 26 卷 　第 5 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 26 　No . 5 2005 年 5 月 　　 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S 　　May ,2005 一种改进的旋转式微机械结构 刘祖韬 　黄庆安 　李伟华 ( 东南大学 M EM S 教育部重点实验室 , 南京 　2 10096) 摘要 : 给出了一种改进的旋转式微机械薄膜残余应变测试结构. 与已有的普通微旋转结构相比,改进的微旋转结构 执行梁的宽度都保持一致. 改进的微旋转结构在旋转变形之后 ,整个执行梁都会发生弯曲变形 ,所以在变形之后结构 的残余应力非常小且分布均匀 ,没有普通微旋转结构的高应力集中,因此测量精度高于传统微旋转结构 ,更适合于高 残余应变薄膜的测试. 文中详细推导了改进微旋转结构的力学模型 ,并用有限元软件进行了模拟分析 , 同时详细地给 出了改进的微旋转结构与传统微旋转结构的性能对比,最后用实验对改进微旋转结构的理论模型进行了验证. 关键词 : 微机械 ; 微旋转结构 ; 残余应变 ; 测量 ; 有限元分析 PACC : 6220 ; 0630M 中图分类号 : TN 30407 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2005) 指针梁在平面内发生偏转运动. 通过测量指针梁顶 1 　引言 点的偏转位移 ,然后根据指针梁顶点偏转位移与薄 膜残余应变之间的函数关系就可以计算出薄膜中的 近十年来 ,微电子机械系统迅猛发展 , 已经取得 残余应变[2 ] . 微旋转结构的缺点是必须使用显微镜 了一定的成果 ,而表面牺牲层技术也成为 M EM S 的 人工观测指针梁顶点的偏转位移 ,所以只适合小批 主流加工技术. 但 是 由表面牺牲层技术制作 的 量测试. M EM S 器件的性能与可靠性受薄膜中的残余应变 普通微旋转结构的执行梁与指针梁是通过旋转 影响很大 ,残余应变会影响到薄膜的谐振频率和几 点连接在一起的. 旋转点的宽度远小于执行梁的宽 何形变 ,过大的残余应变甚至会导致微结构的断裂. 度 ,其刚度也比执行梁的刚度要小很多 ,所以旋转点 所以测量并控制薄膜中的残余应变是 M EM S 领域 比执行梁更容易发生弯曲变形 ,从而整个结构的变 的一个非常重要的课题. 目前已经有很多种测量方 形主要集中于旋转点处. 这就导致了旋转点在结构 法应用于薄膜残余应变的测量 ,但最简单实用的测 发生旋转变形之后有极大的应力集中 ,如果旋转点 量方法是利用微机械测量结构对薄膜残余应变进行 处的应力值超过薄膜的断裂强度 ,旋转点处将会发 在线测试[ 1 ] ,其中的微旋转结构是薄膜残余应变测 生断裂 ,造成微旋转结构的损坏. Zhang 等人制作的 量中最常用的微机械测量结构. 微旋转结构由两个 普通微旋转结构 , 由于高应力集中 ,造成旋转点在牺 执行梁和一个指针梁构成 ,执行梁的一端固定于基 牲层去除之后发生了断裂[3 ] . 因为普通微旋转结构 底上 ,另一端与指针梁连接 ,整个结构是一个三次超 旋转点处的变形是大位移和大变形 ,从而无法用力 静定结构. 微旋转结构测量薄膜残余应变的基本工 学方法为指针梁端点位移与薄膜残余应变之间的关 作原理为 : 由于薄膜残余应变的存在 ,微旋转结构在 系构造一个有效的解析函数关系式 ,所以从指针梁 牺牲层的材料