无铅焊接制程温度.docVIP

无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要 　　作者: :电子查询网 点击:0 时间:2005-6-13 作者:Ursula Marquez,工Denis Barbini博士，高Vitronics Soltec）有限公司　　良好可控的回流工,许多问题已经可以得到回答或解决，比如最高温度对零件可靠性的影响,如何降低回流最高,焊料成份的影,减小ΔT的重要性,焊料在液,以及焊料和助焊　　PCB板子的出,这个问题又被重新拿出来讨论。最近的研究显示冷速率影响了焊接的微细构造的形成和最终焊接质量。更快的冷却速率被采纳和应用，还因为快冷却速率的好处包括降低出炉温度,降低PCB板子、板子的, 减少金属化合物的形成。然而，人们仍然面临这样的矛盾，即比较慢的冷却率可以减少不同热膨胀或热容量系数材料中的内应力。这份报告研究和阐述了冷却的速率在回流工艺中的重要影响。其中描述了冷却过程中焊接剪切力及微观组织的变化趋势，和不同板子的焊接表面材料对焊接力的影响。为发展复杂无铅工艺找到了几把钥匙。　　　　研究使用了一(33cmx40.6cm,1.25kg)。,加200°C之　　在,冷　　本研究共使用三种板子,它(Cu-OSP)，-金(ENIG)和(ImmSn)表,四功能化合物FR-4,它具有175°C的玻璃化,厚度有0.81毫米。焊接0.56毫米。　　所有63Sn/37Pb和95.5Sn/3.8Ag