表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计.pdfVIP

第34卷 第2期 固体 电子学研究与进展 Vo1．34，No．2 2014年4月 RESEARCH PROGRESSOFSSE Apr．，2014 ，k 射 频 与 微 波 I《 V 表贴式 MMIC高密度封装外壳微波特性设计 徐 利 曹 坤 李思其 王子良 (南京 电子器件研究所 ，南京 ，210016)(微波毫米波单片集成和模块 电路重点实验室，南京，210016) 2013-09—17收稿 ，2013-10一10收改稿 摘要 ：基于高温共烧陶瓷(HTcc)工艺，研制 了一款 32根引脚方形扁平无引线封装 (CQFN)型微波外壳，外形 尺寸仅为 5mlTl×5mm×1．4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键 合区微带线的传输 ，底部增加 了密集阵列接地过孑L以消除高密度引脚间的耦合。对制作 的外壳进行 了微波性能测 试 ，在 C波段 内的插入损耗小于 o．5dB，驻波~g／l,于 1．3，隔离度大于 30dB。该小型化表贴陶瓷外壳适用于 c波 段的微波单片集成电路(MMIC)的高品质气密封装 ，且便于批量化生产 。 关键词 ：高温共烧陶瓷；方形扁平无引线封装 ；微波外壳；高密度封装 ；微波单片集成 电路 中图分类号：TN305；TN454 文献标识码 ：A 文章编号：1000～3819(2014)02—0152—05 TheDesign ofaM icrowaveSurfaceM ount MM IC High-densityPackage XU Li CAO Kun LISiqi W ANG Ziliang · (NanjingElectronicDevicesInstitute，Nanjing，210016，CHN) (。ScienceandTechnologyonMonolithicIntegratedCircuitandModulesLaboratory，Nanjing，2i0016，CHN) Abstract：TheCQFN microwavepackagewith32pinshasbeenfabricatedbasedonHTCC technology．Thepackagesizeis5mm ×5mm ×1．4mm only．Thesideplatedsemi—throughhole wasdesignedtoachievethesignaltransmissionfrom bottom padtothebondingline．Andthein— tensivegroundingviaarraywasaddedinthepackage，whichcouldeliminatethecouplingbetween thepinseffectively．Measurementresultsshow thattheinsertion lossofthepackagewithlidis lessthan0．5dBonC—band，theVSWR ofthepackageiS1essthan1．3andtheisolation iSmore than30dB．Theminiaturization surfacemountceramicpackagewasdesignedformulti—function MM IC workedonC—band．Thissealingpackagewithgoodperformanceissuitableformassman— ufacturing． Keywords：hightemperatureco-firedceramic(HTCC)；ceramicquadflatno—lead(CQFN)；mi— crowavepackage；highdensitypackage；monolithicmicrowaveintegratedcircuit(MM IC)