薄膜制备技术要点.ppt

对于部分蒸发分解，在源料的分解温度，某一组元为凝聚态，另一组元为气态 * 结合饱和蒸汽压曲线来解释相图，或者定性描绘沉积条件。 * * 用于决定沉积几何 * 实际行程对蒸发沉积的含义就是源和衬底的距离 * 在分子束外延设备的蒸发枪经常n比较大 * 1) 两种源的相对膜厚分布的均匀性都不理想； 2) 点源的膜厚分布稍均匀些； 3) 在相同条件下， 面源的中心膜厚为点源的4倍； 4) 点源的浪费比较严重些。 * * 随着蒸发过程，n逐渐增大 厚度不均匀?电阻不均匀?发热?失效 * 左图为正对着源，右图为侧对着源 * 也适用于溅射镀膜的情况 * * 温度升高，晶粒变大，但是纤维状结构方向不变 * * 简单附着：薄膜和衬底间有很清楚的分界面。是由两个接触面相互吸引形成的。主要发生在两个不相似或不相容的表面相互接触； 扩散附着：由于薄膜和衬底间相互扩散或溶解，形成一个渐变的界面，溅射法中入射粒子能量较大，容易形成这种附着； 中间层附着：薄膜与衬底或衬底与气氛形成化合物； 宏观附着效应：机械锁合以及算垫层吸引。衬底表面比较粗糙时容易形成。 * 1?有良好的热稳定性，化学性质不活泼，达到蒸发温度时加热器本身的蒸汽压要足够底。 2?蒸发源的熔点要高于被蒸发物的蒸发温度。加热器要有足够大的热容量。 3?蒸发物质和蒸发源材料的互熔性必须很底，不易形成合金。 4?要求线圈状蒸发源所用材料能与蒸发材料有