射线讲义解决方案.ppt

* 射线检测 * 典型系统 * 射线检测 * 图像增强器结构 1.射线 2.射线窗 3.外壳 4.聚焦电极 5. 输出屏 6.增强光输出 7.光阴极层 8.输入转换屏 （加速） 光子—电子——光子 光放大因子30~10000 * 射线检测 * 图像增强器 * 射线检测 * 实时成像系统 * 射线检测 * 灵敏度曲线1 * 射线检测 * 灵敏度曲线2 * 射线检测 * * 射线检测 * 环焊缝实时成像检测 * 射线检测 * 实时成像控制系统 * 射线检测 * 实时成像检测应用 * 射线检测 * * 射线检测 * 最佳放大倍数 M=1+(Ug/d)3/2 Ug几何不清晰度，d焦点直径 射线照相与实时成像的区别 * * 射线检测 * CT检测方法 Computer Tomography 真正的二维图像 可实现三维检测 * 射线检测 * 射线源 X射线、?射线 探测器 机械装置（步进、旋转） 计算机重建 CT检测原理 * 射线检测 * CT检测原理 * 射线检测 * CT检测装置(组成结构图) * 射线检测 * CT检测装置(实体图) * 射线检测 * CT检测装置（实际照片） * 射线检测 * CT成像-1 * 射线检测 * CT成像-2 * 射线检测 * CT成像-3 * 射线检测 * CT 成像 -4 * 射线检测 * CT 成像 -5 * 射线检测 * CT 成像 -6 * 射线检测 * CT应用 * * The End * * * 射线检测 * ?射线探伤机 * 射线检测 * 胶片 纪录载体 暗盒 防止曝光 增感屏 增感系数（曝光量的比值）：K=无/有 荧光增感屏：产生荧光，增感系数大， 金属增感屏：二次电子和金属标识射线；增感系数小，晶粒细小 * * 射线检测方法、工艺及关键技术问题 * 射线检测 * 射线检测方法 原理 衰减规律 光化作用 内部信息获取 强度不同的射线场 探测并记录这个场信息 * 射线检测 * 几个关键问题 射线透照灵敏度 射线照相的影象质量因素：对比度、清晰度和颗粒度 对比度 :射线照相影象两个区域的黑度差 黑度: I/I0 称为透过率, D = lg I0/I 清晰度（半影宽度） 几何不清晰度 胶片固有不清晰度 * 射线检测 * 几何不清晰度的影响因素 射线源焦点 ?射线的焦点 阳极靶上发出X射线的范围 T D Ug 缓变区的大小Ug 实际边界－缓变 理想边界－垂直 几个关键问题 d T F 焦距 试件与探测器的距离 Ug * 射线检测 * 几何不清晰度影响 M=1+(Ug/d) * 射线检测 * 射线照相的灵敏度 显现缺陷的程度或发现最小缺陷的能力 绝对灵敏度－沿射线方向可发现最小缺陷的尺寸 相对灵敏度－沿射线方向所能发现的最小缺陷的尺寸与被检处的材料厚度的百分比 几个关键问题 * 射线检测 * 象质计 * 射线检测 * 射线检测工艺 透照规范包括：透照布置、透照基本参数、透照辅助措施和透照设备与器材 管电压 材料的吸收系数（穿透厚度） 照相灵敏度 选择原则 焦距 几何不清晰度的要求 适当的射线强度，均匀的透照范围 曝光量 透照时间 × 管电流 (mA·min) * 射线检测 * 曝光曲线 实验确定的有关透照规范数据的一组曲线 应用说明：根据板厚由曝光曲线确定管电压、曝光量 厚度 曝光量（mA?min） kV? * 射线检测 * 底片感光特性 曝光量 黑度D ?E ?D 厚度 密度 缺陷 * 射线检测 * 射线检测技术 射线探伤的应用 准备：探伤范围（5％～100％）、位置、标记等 选规范：管电压、曝光量、焦距 辅助器材的使用 增感屏－荧光增感屏 补偿块－同种材质，铅粉、钡液 铅板－减少散射线的影响 缺陷的畸变：射线角度影响 * 射线检测 * 焊缝的射线检测 应熟悉焊接工艺，了解可能出现的缺陷类型和部位 选择合理的透照方位，以得到最大的缺陷检出率 管子透照问题，单壁单投影，双壁单投影，双壁双投影 圆周透照的重叠问题 * 射线检测 * 射线检测的缺陷识别 焊缝缺陷 裂纹－在底片上呈直线且略成波纹状，二头尖细，中间稍宽。（纵向、横向裂纹） 未焊透－焊缝中心呈现一条黑度较大的细长直线。 气孔－在底片上多呈现为圆形或椭圆形的黑点，其中心黑度较大，边界黑度较小。（分散气孔、密集气孔、单个气孔等） 夹渣－焊缝内部的非金属残留物，在底片上是一些黑度不均匀，形状不规则的点状、条状或块状黑影。 夹钨－钨的密度比铁大，呈白点 * 射线检测 * 典型缺陷图片 * 射线检测 * 射线照相底片 * * 射线检测的应用 * 射线检测 * 射线检测应用1 * 射线检测 * 射线检测应用