Sn-Bi和Sn-Bi-Cu焊料焊接接头的热循环测试.doc

Sn-Bi和Sn-Bi-Cu焊料焊接接头的热循环测试 Sn-Bi共晶合金焊料取代共晶锡铅焊料。这项研究二元共晶SnBi合金和三元SnBi -1％成分分析和润湿性此外，微观结构，结合强度，断裂表面和接触电阻。润湿平衡添加共晶SnBi钎料合金金属层鱼片接触电阻焊接Cu6Sn5的电阻率低于焊料，电阻率就不会随着加入的Cu量的增加而增加。42Sn-58Bi/Cu, SnBi-1Cu/Cu, 42Sn-58Bi/PtAg和SnBi-1Cu/PtAg成分的焊接在接头完好的情况下，经过2000次热循环后接触电阻变化很小(△R＜0.5mΩ)。 1 引言 焊接技术事实上，焊点是一个必不可少的组成部分它的不仅是一个电气连接，而且还作为一个机械[1，2]。如今，随着电子产品体积更小，速度更快的发展趋势，电子封装对于焊点的高可靠性的要求显得更加突出。焊点的可靠性是依靠于焊接材料、焊接条件、焊接方式的选择[3]。有了适当的，性能优良钎料合金和，得到可靠的共晶锡铅合金[1，4-7]。然而，锡铅钎料合金[4-6，8-14]。正是对这些因素的关注，使得近些年来对无铅焊料的研究投入不断加大。在焊接过程中，弧柱区会产生相当大的应变 [15]。幸运的是Sn-Bi共晶合金是一种可能的低温焊接必要[]。在不同材料的电子封装中，低温焊接可以减少[16]。低温焊接是。[11,16]。 共晶SnBi焊料于共晶SnPb焊料[1,