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元器件手工焊接 焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。 焊接的种类很多，本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。 手工锡焊接技术 PCB板焊接的工艺 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 ： 按清单归类元器件 插件 焊接 剪脚 检查 修整 PCB板焊接的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 PCB板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁、饱满 焊点缺陷 虚焊 焊料多 焊料少 过热 冷焊 拉尖 桥接 铜箔翘起 常使用的防静电器材 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 静电防护方法 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 手套 手环 1、带什么材料手套 2、怎么使用手环 焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： l 去除氧化膜。 l 防止氧化。 l 减小表面张力。 l 使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝 焊接主要工具 焊锡丝 焊接工具 普通电烙铁 只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。 恒温电烙铁 重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板 烙铁头 当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。 如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。 如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。 如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头 。 热风枪及烙铁头 热风枪 用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。 烙铁头 吸锡器 压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。 镊子 反握 正握 握笔式 焊锡丝的拿法 电烙铁与焊锡丝的握法 焊 接 先在焊盘上镀些锡，便于固定元器件 焊接元器件 恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内。 焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。 PCB板清洗 棉球、酒精、丙酮、清洗液等 工具：镊子、尖嘴钳、棉签、毛刷等 几种常见元器件的拆卸方法 只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”