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集成门电路 工艺结构分类： TTL CMOS 集成度分类： SSI MSI LSI VLSI TTL门电路（反相器） 电路结构： 输出级作用：降低功耗，提高负载能力 输入级作用：提高输入电阻 图2.4.1 电路状态分析： 低电平输入： 饱和 截止 导通 截止 高电平输入： 导通 截止 导通 倒置 传输特性 输入—输出反相关系 输入端噪声容限 输入特性 低电平输入电流 高电平输入电流 输出特性 低电平最大输出电流 灌电流 高电平最大输出电流 拉电流 TTL门电路驱动能力 分别考虑高/低电平：输出最大电流应大于总输入电流 例： P.67 2.4.1 输入端负载能力 输入低电平时，输入端串接电阻的影响 当串接电阻小于时，能可靠实现输入低电平 当串接电阻远大于时，应视为输入高电平 动态特性 传输延迟时间 交流噪声容限 高电平 2.0V 低电平 0.8V 电源动态尖峰电流： 同时导通 其他TTL门电路 其他逻辑功能门 与非门 电路结构特点：输入端采用多发射极三极管 输入特性： 低电平电流 单端 高电平电流 多端 输出特性： 与反相器相同 或非门 电路结构特点：多套（输入级+倒相级）并联 输入特性： 低电平电流 多端 高电平电流 多端 输出特性： 与反相器相同 与或非门 电路结构特点：将或非门各输入端改用多发射极三极管 输入特性： 低电平电流 每个与门一端 高电平电流 多端 输出特性： 与反相器相同 集电极开路门（OC门） 一般TTL的输出局限： 输出端不能并接 输出电平固定 OC门电路结构和符号 特点： 需外接上拉电阻 输出端可以并接（线与） 线与功能 外接负载电阻的计算： 输出全为高电平（输出内部断开）：保证实现高电平 输出单一低电平：保证输出灌电流低于上限值 例：2.4.4 三态输出门（TS门） 增加控制端，可使 ，同时截止，输出为高阻态Z 特点： 控制端（使能端）----有效电平 输出可并连----总线结构 TTL系列电路的主要特点 功耗大 延迟时间小 延迟-功耗积 P.87 表 2.4.1 其他双极型数字集成电路特点 DTL 二极管-三极管逻辑 速度低 功耗低 ECL 发射极耦合逻辑 速度最高，功耗很大 I2L 集成注入逻辑 集成度高，速度低 思考题和习题： 2.3 2.5 2.9