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散热设计 开关电源技术——郑琼林 DC-DC CONVERTER TECHNIQUE * 散热设计 散热设计 计算机机箱内的热分布及风冷气流 计算机机箱风冷时的热分布 IGBT模块内部结构 IGBT模块内部封装结构 IGBT芯片封装集成 IGBT晶片内的电流分布 IGBT模块工作时内部热分布 IGBT芯片内的电流与热分布 热阻概念R? Pd Tj R? 自然大气空间 Ta oC / W 器件的热阻等效电路 器件的热阻等效电路 Rdevice RDBC Tj Rsolder1 Rheat-sink Tfluid Rfluid Rsolder2 器件的热阻等效电路 Pd Tj TC Ta R?(j-C) R?(C-a) R?(C-S) R?(S-a) 自然大气空间 (1)选用耐热性和热稳定性好的元器件和材料，以提高其允许的工作温度。如选用耐热性能较好的硅三极管取代热性能较差的锗三极管、触点材料尽量以铂银取代铜。 (2)减小电源内部的发热量。为此，应尽量选用小功率执行元件，如用晶体管代替真空管，选用小功率变压器或者不用变压器，多选用微功耗器件并在电路设计中尽量减少发热元器件的数量，选取热负荷时应留有适当的储备量。 (3)用冷却的方法降低环境温度加快散热速度。 在室温下，对热阻的要求不大于30℃／W时, 可不考虑散热问题。 对热阻的要求在5℃／W - 4℃／W时, 可用叉指形散热器散热。 在4oC／W一0.2oC／W时，可用型材散热器。 在1℃／W一0.05℃／W时，可用强制风冷。 在0.1oC／W一0.02oC／W时，可用水冷。 当对热阻的要求低于0.02℃／W时，可考虑用热管. 散热设计的要求 一般地，三极管的PC(max) 是在保持管壳温度Ta=25℃不变，Tj达到150℃条件下确定的功耗值，因此可用下式 ℃/W 求出R? 散热设计的要求(续) 常见封装外壳的热阻 元件要向大气散发热量，其热阻是Rc-a ， To-220型热阻为60℃， 常见封装外壳的热阻(续) To-3P为40℃， To-3为30℃， 散热器(Heat Sink)热阻( )估算公式 R?(S-a) 式中, K为散热器热导率, d 和A 分别是HEAT SINK 的厚度和面积, 分别以cm 和cm2表示. C是修正因子. 此式在空气温度不超过45oC时成立. 铝 2.08 铜 3.85 黄铜 1.1 钢 0.46 云母 0.006 Al2O3 0.25 (室温) 氧化铍 2.1 材料 热导率[W/(K.cm)] 部分散热器材料的热导率(350K) 散热器的修正因子取值 安装角度 表面光洁 表面黑化 垂 直 0.85 0.43 水 平 1.0 0.5 接触热阻( )参考数据 R?(C-S) 垫片材料 垫片厚度 接触热阻R?(C-S) (oC/W) 加硅油 无硅油 无垫片 铝泊 铜泊 云母 聚酯薄膜 氧化铍瓷片 氧化铝瓷片 氮化硼瓷片 0.02 0.03 0.12 0.02 4.0 2.16 1.5 0.24 0.4 0.60-0.61 0.30-0.31 0.5 0.46-0.49 0.33 0.28-0.30 0.30-0.32 0.8 0.97-1.04 0.65-0.68 1.00-1.16 瞬态热阻抗 r(tp) tp(s) Where Z?为瞬态热阻, R ?为稳态热阻 Load Condition Waveform of Junction Temperature Rise (T A = Reference Temp.) Waveform of Power Loss at Junction Continuos Load Single Load Pulse Short train of Load pulse (E