极大规模集成电路制造装备及成套工艺-国家科技重大专项.doc

国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 2009年项目指南 为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。 项目申请范围 根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。 项目申报与组织方式 由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。 专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目。 项目申报单位基本要求 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。 具备独立法人资格的科研院所和高校。 同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目不能超过1项，参与项目不能超过2项。 配套资金要求 所有产品开发与产业化项目需由地方政府或