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产生原因和防止措施 1、咬边 由于焊接工艺参数选择不正确，或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷，称为咬边。 产生的原因：主要是电弧热量太高，既焊接电流太大，以及运条速度不当所造成。在角焊时，经常由于焊条角度或电弧长度不适当而造成。埋弧焊时，往往是由于焊接速度过高而产生的。 防止措施：选择正确的焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，保持运条均匀。在角焊时，焊条要采用合适的角度和保持电弧长度。埋弧焊时，应正确地选择焊接工艺参数。 2、气孔 焊接时，熔池中的气体在凝固时未能逸出而残留在焊缝中所形成的空穴，称为气孔。 3、未焊透 焊接时，焊接接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。 产生原因：坡口角度过小、间隙过小或钝边过大；焊接电流太小；焊接速度过快；电弧电压偏低；焊（或焊丝）可焊性不好；清根不彻底。 预防措施：正确选用加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作，仔细清理层间或母材边缘的氧化物和熔渣等。 4. 未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分，称为未熔合。 未熔合主要产生在焊缝侧面及焊道层间，故又可分为边缘未熔合及层间未熔合。 产生原因：主要是焊接线能量太低，电弧偏吹，坡口侧壁有锈垢及污物，层间清渣不彻底等。 防止措施：正确地选用焊接线能量（焊接电流）认真操作，加强层间清理等。 5. 烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷，称为烧穿。 产生原因：焊接电流过大，焊接速度太慢，装配间隙过大或钝边太薄等。 防止措施：选择合适的焊接电流和焊接速度，严格控制装配间隙，单面焊 可采用铜垫板，焊剂垫或自熔垫，使用脉冲电流等。 6、焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤，称为焊瘤。 产生原因：操作不熟练和运条不当，埋弧焊工艺参数选择不合适等 防止措施：提高焊工操作技能的熟练程度，正确地选用焊接工艺参数。 7、裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。 8、夹渣：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。 防止措施：焊前因严格清理母材坡口及附近的油污、氧化皮等；多层焊时特别要注意前道焊渣的彻底清理；选择适当的焊接规范，采用具有良好工艺性能的焊条，正确选用焊接电流和运条角度，防止焊缝金属冷却过快；焊接过程中不断地搅动熔池中的熔化金属，促使熔渣与铁水分离。 热裂纹和冷裂纹 钢结构焊接常出现的另一质量问题是产生焊接裂纹。分为热裂纹和冷裂纹两类。 热裂纹：低熔点共晶和杂质在结晶过程中以液态间层形式存在从而形成偏析，凝固以后强度也较低。当焊接应力足够大时，就会将液态间层或刚凝固不久的固态金属拉开，形成裂纹。焊缝熔池金属最后结晶，冷却速度快，金属结晶速度过快而液相金属得不到补充，在拉力的作用下导致弧坑裂纹。 措施：预热降低焊件的温度梯度，减少焊接应力；控制P、S的含量；收弧时填满弧坑； 冷裂纹：在焊接后立即出现，也可以在焊接以后的较长时间才发生，故也称为延迟裂纹。 措施：去除铁锈、油漆和水等杂质，减少氢的来源；焊前预热和焊后保温、后热降低焊接应力和加快氢的扩散； 气保焊中产生气孔的原因分析 CO2电弧焊时，由于熔池表面没有熔渣盖覆,CO2气流又有较强的冷却作用，因而熔池金属凝固比较快，但其中气体来不及逸出时，就容易在焊缝中产生气孔。 可能产生的气孔主要有3种：一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔。 CO气孔产生的原因：主要是熔池中的FeO和C发生如下的还原反应： FeO+C==Fe+CO ；焊丝中加入Mn-Si脱氧，与氧的亲和力比与铁的大，以及控制碳的含量； 氢气孔产生的原因：熔池在高温时溶入了大量氢气，在结晶过程中又不能充分排出，则留在焊缝金属中形成气孔电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污及铁锈，以及CO2气体中所含的水分。 氮气孔产生的原因：空气侵入焊接区， CO2气体不纯 ； N2气孔一般是密集出现 像蜂窝状 比较大 ； H2一般是分散出现 一个一个的 孔比较小 光滑 像小喇叭口 CO孔在表面像条虫（柱状） 焊缝标注 如下图所示： 三角形：表示为角焊缝； 圆弧：表示焊缝表面圆滑过渡； 10：表示焊角尺寸； 尾部135：表示采用熔化极非惰性气体保护焊； 主板标注 气体保护电弧焊 气体保护焊的定义： 用外加气体作为电弧介质并保护电弧和焊接区的电弧焊称为气体保护电弧焊，简称气体保护焊。 常用的保护气体： 二氧化碳气（