失效分析 破坏成分分析.pptVIP

破坏成分分析 一、表面分析 二、次表面分析 三、本体成分分析 破坏成分分析原因 材料失效分析可以从两方面着手： （一）断口形貌观察(fractogra—phy)；(二)破坏成分分析(fracturechemistry)。 就分析原理而言，断口形貌观察着重于特征的判断，亦即从断口形貌特征．根据机理推导及经验归纳所得的资料，去判定失效形成的原因。 通常对材料破坏的诊断是第一步工作，一个有经验的材料工程师可能从这初步的断口形貌观察大致地判断失效的原因；破坏成分分析是进一步的诊断工作，因为断口形貌可能错综复杂，或破坏特征不够明显，或者单凭断口形貌仍无法确定失效的成因，此时可借着断口面的成分分析，寻求造成失效的直接原因。 * 分析方法简述 “破坏成分分析”包括： 1、表面分析(分析深度小于5 nm)； 2、次表面分析(分析深度小于1 000 nm)； 3、本体成分分析(材料内部化学成分)。 表面分析仪器包括俄歇光谱仪(AES)、光电子化学分析仪(ESCA)、二次离子质谱仪(SIMS)、离子散射光谱仪(ISS)及激光拉曼光谱仪(I。RS)； 次表面分析仪器包括离子微探分析仪(EPMA)、x射线荧光分析仪(XRF)、X射线衍射仪(XRD)、卢瑟福背向散射光谱仪(RIGS)及穆斯堡尔光谱仪(MBS)； 本体成分分析仪器包括原子吸收光谱仪(AA)、火花激发