电子产品热设计资料.pptVIP

12.1电子产品热设计概述 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功率较大的元器件，因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。 电子设备热控制的目的是要为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境下，能按预定的方案正常、可靠的工作。 防止电子元器件的热失效是热控制的主要目的。 热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致元件失效。 温度超过一定值时，元器件的失效率 电子设备的热环境包括：环境温度和压力（或高度）的极限值；环境温度和压力（或高度）的变化率；太阳或周围物体的热辐射；可利用的热沉（包括：种类，温度，压力和湿度）；冷却剂的种类、温度、压力和允许的沉降。 热设计的基本任务是通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量，减少热阻，并选择合理的冷却方式，保证设备在散热方面的可靠性。 现在的热设计主要针对的散热目标有：CPU，NB（北桥）,SB（南桥）,TCP（薄膜封装）,MOSFET,LED等等。 12.2电子产品热设计理论基础 热交换的三种模式：传导、对流、辐射。 12.2.1热设计中的术语与名字 12.2.2电子产品的热环境 12.2.3电子产品热控制的目的 12.2.4电子元器件与模块的热设计 12.3 笔记本电脑散热设计实例分析 12.3.1笔记本电脑热源追踪 12.3.2笔记本与台式电脑散热比较 12.3.3 笔记本散热方式 2.机身、外壳散热 3.散热底座 笔记本的散热底座的散热原理主要有两种： 4.水冷散热 12.3.4埃普八爪鱼笔记本散热器 12.4电子产品热设计实例： IBM“芯片帽”芯片散热系统 12.4.1整机散热设计 1.确定整机的消耗和分布 2.根据整机结构尺寸初步确定散热设计方案 3.对确定的冷却方式进行分析 4.针对分析结果可利用热分析软件进一步验证 5.对散热方案进行调整进而最后确定 12.4.2机壳的热设计 12.4.3冷却方式设计 12.4.4自然冷却设计 12.4.5强迫风冷设计 12.5电子产品热设计实例：高亮度LED封装散热设计 12.6笔记本电脑热设计中存在的问题 使用八爪鱼散热器后鲁大师软件测试结果 从理论上来说，散热片和芯片表面结合得越紧密，散热效率越高。将散热片的芯片顶部压紧自然是一种方法，但压力过大又会破坏芯片。IBM公司的研究人员近日发布了一项研究成果，能够大大提高芯片的散热效率。 这套系统名叫“芯片帽”，或者说是高导热性接触面技术。他们从树木的根系和人的血管系统得到启发，在散热片底部开辟出了粗细不同，互相连接的渠道。也就是散热片的底部也通过细微的高低不平增大了接触面积。这样，当通过硅或银质的导热介质和芯片核心接触时，IBM宣称能够带来和现有方案相比10倍的散热效率。同时，加在散热片上的压力只需要之前的一半，避免了破坏核心的可能性。 同时，IBM的苏黎世实验室还在展望更加前卫的技术，名为直接喷射技术。该技术基于上面讲的多纹理接触面，又结合了液冷技术。将散热片表面的渠道体系排列的更为规则，用最多50000个微型喷嘴直接向这些阵列喷射散热液体。 芯片帽示意图 构想中直接喷射冲击技术的散热片表面 比较优秀的整机散热设计 电子设备的机壳是接受设备内部热量，并通过它将热量散发到周围环境中去的一个重要热传递环节。机壳的设计在采用自然散热和一些密闭式的电子设备中显得格外重要。机壳热设计应注意下列问题： 1.增加机壳内外表面的黑度，开通风孔等都能减低电子设备内部元器件的温度 2.机壳内外表面高黑度的散热效果比两侧开百叶窗的自然对流效果好 3.机壳内外表面高黑度的降温效果比单面高黑度的效果好 4.在机壳内外表面黑化的基础上，合理改进通风结构 5.通风口的位置应注意气流短路而影响散热效果，通风口的进出应开在温差最大的两处，进风口要低，出风口要高 6.在自然散热时，通风孔面积的计算至关重要 7.结构要简单，不易落灰，又要满足强度，电磁兼容性要求和美观大方 8.减小发热器件与机壳的传导热阻，加强内部空气对流，增加机壳表面积等 多种冷却方式的比较 考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉，影齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm，如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距=1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。 自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，