第一章信息技术概述——技术方案.pptVIP

工作单位：计算机学院 上机时间安排(课内机时) 上机时间安排(课外机时) 答疑时间：- 每次课间、上机时间- 期末考试前- 必要时可增加 本门课程的成绩评定：- 平时成绩（30%左右）- 期末统考成绩（70%左右） 考试时间： 每年秋学期10月中旬 春季3月份 考试形式 笔试 机试 课代表：- 每班选出一名课代表- 到班长处报名，下次课班长把确定的  人选报给我（学号、姓名、电话）- 按勤工助学给以酬劳 有关信息技术课 课程目的 学习方法 - 广度优先原则，面广量大 - 学会听课、记笔记 - 上机实践 第一章 信息技术概述 本章学习目标与要求 1.1 信息与信息技术 信息就是信息，它既不是物质也不是能量。 ——控制论创始人维纳(N.Wiener)。 站在客观事物立场上来看：信息指“事物运动 的状态及状态变化的方式”。 站在认识主体立场上来看：信息指“认识主体 所感知或所表述的事物运动及其变化方式的形式、 内容和效用。” 信息与信息技术 信息 运动的事物产生信息。 信息处理 信息处理包括信息的收集、加工、存储、传递和施用。 人工进行信息处理的过程 信息技术（Information Technology，简称IT） 用于扩展人们的信息器官功能、协助人们更有效地进行信息处理的一类技术。包括： 感测（获取）与识别技术（扩展感觉器官功能） 通信技术（扩展神经系统功能） 计算（处理）与存储技术（扩展大脑功能） 控制与显示技术（扩展效应器官功能） 信息处理系统 用于辅助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息技术的系统，可以称为信息处理系统。 信息处理系统分类 依据自动化程度——人工的、半自动的、全自 动的 依据技术手段——机械的、电子的、光学的 依据通用性——专用的、通用的 …… 信息处理系统实例 现代信息技术 1.2 微电子技术简介 微电子技术： 是信息技术领域中的关键技术，是实现电子电路和电子系统微型化的技术， 以集成电路为核心。 集成电路(Integrated Circuit简称IC)： 以半导体单晶片为材料，经平面工艺加 工制造，将大量晶体管、电阻等元器件及互 连线构成的电子线路集成在基片上，构成一 个微型化的电路或系统。现代集成电路使用 的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半 导体如砷化镓等。 集成电路的规模 根据集成电路所包含的电子元件（如晶体管、 电阻等）数目分为： 根据所用晶体管结构、电路和工艺分为： - 双极型（Bipolar）集成电路、 - 金属氧化物半导体(MOS) 集成电路、 - 双极－金属氧化物半导体集成电路 （Bi-MOS）等。 根据集成电路的功能分为： - 数字集成电路（如门电路、存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器等） - 模拟集成电路（又称为线性电路，如信号放大器、功率放大器等）。 根据用途分为： - 通用集成电路 - 专用集成电路（ASIC） 集成电路芯片是微电子技术的结晶，它是计算机和通信设备的硬件核心。 先进的微电子技术→→高集成度芯片→→高性能的计算机→→利用计算机进行集成电路的设计、生产过程控制及自动测试，又能制造出性能高、成本更低的集成电路芯片。 集成电路是现代信息产业和信息社会的基础 集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。 2000年世界半导体产值达2000亿美元，电子信息产品市场总额超过1万亿美元 据预测：未来十年内世界半导体的年平均增长率将达15%以上，2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元，将支持4~5万亿美元的电子装备市场。 集成电路的制造 大约需要400多道工序。 (参看本章阅读材料1.1) 集成电路的封装 集成电路封装目的： 电功能、散热功能、机械与化学保护功能 常见的封装方式： 单列直插式（SIP） 双列直插式 （DIP） 阵列式（PGA） 塑料有引线芯片载体（PLCC） 扁平贴片式(PQFP) 球栅阵列封装(BGA) 小外形封装（SOP） 集成电路的发展趋势 集成电路特点：体积小、重量轻、可靠性高； Moore定律 单块集成电路的集成度平均每1